芯片的晶圓級(jí)封裝制程晶圓級(jí)封裝或 WLP，是一種在晶圓級(jí)執(zhí)行的 IC 封裝技術(shù)。這意味著封裝是在整個(gè)晶圓···
芯片邦定線是用金線好還是銅線好今天小編給大家分享一篇關(guān)于芯片內(nèi)部邦定線是用金線好還是銅線好的相關(guān)···
根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是···
五大主流LED封裝技術(shù)介紹1.CSP芯片級(jí)封裝CSP承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注···
主流LED封裝技術(shù) CSP芯片級(jí)封裝 Mini LED芯片清洗 EMC封裝 COB集成封裝 倒裝LED技術(shù)
一、LED封裝概述一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失···
LED封裝工藝流程 Led芯片倒裝工藝 Mini LED芯片清洗 直插式封裝(LampLED) 板上芯片封裝(cob) 功率型封裝(HighPowerLED) 表面貼裝封裝(SMDLED)
POP芯片堆疊技術(shù)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品為提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空間而發(fā)展起來(lái)的一種新的高密度組裝形式···
PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見(jiàn)到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”···
IGBT是電源轉(zhuǎn)換的核心器件，由雙極型三極管和MOSFET組成，適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)。···
中國(guó)IGBT芯片行業(yè)技術(shù)趨勢(shì) IGBT模塊清洗 車規(guī)級(jí)IGBT模塊清洗IGBT芯片清洗
一、倒裝芯片以FCBGA技術(shù)為主流：作為后摩爾時(shí)代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代···
一、PoP的基本簡(jiǎn)介PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個(gè)或兩個(gè)以上···
