无码国产精品一区二区高潮,57歳の熟女セックス,欧美乱大交XXXXX,竹菊精品久久久久久久99蜜桃

banner

印制電路板清洗質(zhì)量要求

發(fā)布日期:2023-04-21 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):6901

印制電路板清洗質(zhì)量要求

1、原材料質(zhì)量要求

1)錫鉛焊料

   壓力加工錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T 31311的要求。

   鑄造錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T 8012的要求。

2)焊劑

   關于焊劑質(zhì)量,應該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕性、絕緣電阻、離子污染等方面進行檢測。

如免洗類液態(tài)焊劑要求:

1)外觀:液體透明、均勻,無雜質(zhì)、沉淀、異物和強烈刺激性氣味;

2)固體含量:不大于10%;

3)鹵素含量:無鹵素離子;

4)助焊性:擴展率不小于80%;

5)銅鏡腐蝕:銅鏡應無穿透性腐蝕;

6)絕緣電阻:(焊后)大于1*10Ω;

7)離子污染等級及要求符合表1的規(guī)定。

image.png

    1

等   級

NaCl含量,μg/cm2

1

<1.5

2

1.5-3.0

3

3.0-5.0

    再如松香基液態(tài)焊劑按GB/T 9491的要求

 1)外觀:焊劑質(zhì)量應均勻一致,透明,無沉淀或分層現(xiàn)象、無異物;

 2)物理穩(wěn)定性和顏色:焊劑應保持透明和無分層或沉淀現(xiàn)象;或R型焊劑的顏色應不深于鐵鉆比色計的色階編號11,RMA型的顏色應不深于鐵鉆比色計的色階編號13;

 3)不揮發(fā)物含量:不小于15%;

 4)粘性和密度:粘性在50C時,應能被醫(yī)用吸管迅速吸入;密度在250C時,應為0.80g/cm3-0.95g/cm3;

 5)水萃取電阻值:R型和RMA型焊劑的水萃取液平均電阻率不小于1*105Ω.cm,RA型焊劑的水萃取液平均電阻率不小于5*105Ω.cm;

6)鹵素含量:R型和RMA型焊劑不應使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色,RA型焊劑的鹵素含量應為0.07%-0.20%或符合有關規(guī)定;

7)助焊性:焊劑擴展率R型應不小于75%,RMA型應不小于80%,RA型應不小于90%;

8)干燥度:焊劑殘渣表面應無粘性,表面上的白堊粉應容易被去除;

9)銅鏡腐蝕:RA型焊劑應基本無變化,RMA型焊劑不應使銅膜有穿透性的腐蝕;

10)絕緣電阻:焊接前后的絕緣電阻應不小于表2中的值。

      2

焊劑類型

一     級

二     級

R、RMA

1*1012Ω

1*1011Ω

RA

1*1011Ω

1*1010Ω

    IPC-SF-818對助焊劑表面絕緣電阻規(guī)定見表3。


2、印制電路板清洗質(zhì)量要求

目前我國電子行業(yè)對作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質(zhì)量規(guī)范。在發(fā)達國家較普遍使用的行業(yè)標準中對印制電路板的清洗質(zhì)量有以下規(guī)定。

  1)J-STD-001B規(guī)定:

  A,離子污染物含量:<1.56μgNaCl/cm2

  B,助焊劑殘留量:一級<200μgNaCl/cm2,二級<100μgNaCl/cm2,三級<40μgNa-Cl/cm2

  C,平均絕緣電阻>1*108Ω,(log10)的標準差<3.

  2)IPC-SA-61按工藝規(guī)定的值見表4。

  3)MIL-STD-2000A規(guī)定離子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2

此外,在MIL-P-28809規(guī)范中,規(guī)定也可用清洗或清洗液溶液的電阻率作為清洗度的判據(jù),清洗溶液電阻率大于2*106Ω.cm為干凈,否則為不干凈。這種方法適用于清洗工藝的監(jiān)測。

由于各種商業(yè)性表面離子污染測試儀的出現(xiàn),不同測試系統(tǒng)的測試結(jié)果均有所不同,但都高于手工測試結(jié)果。因此,提出了等值系數(shù)這一概念,實現(xiàn)了不同系統(tǒng)的測試結(jié)果的可對比性。(表5)。

    3

等 級

焊劑類型

一    級

二     級

三    級


(500C,90%RH,7天)

(500C,90%RH,7天)

(500C,90%RH,7天)

低活性焊劑

100

100

100

中等活性焊劑

100

100

100

活性焊劑

100

100

100

   4

含 量

工 藝

離子污染物含量

助焊劑殘留量

工藝A

<1.5μgNaCl/cm2

<217μg/板

工藝C

<2.8μgNaCl/cm2

<2852μg/板

工藝D

<9.4μgNaCl/cm2

<1481μg/板

平均絕緣電阻值

>1*108Ω,(log10)的標準差<3

>1*108Ω,(log10)的標準差<3

注:1 工藝A:印制板裸板   —  測試;

    2 工藝C:印制板裸板  —  SMT  —  回流焊  —  清洗  —  測試;

    3 工藝D:印制板裸板  —  SMT  —  回流焊  — 清洗   — 波峰焊   — 清洗  —  測試;

    4 測試板為IPC-B-36。

   5

方  法

等值系數(shù)法

儀器“可接受范圍”,μgNaCl/cm2

MIL-P-28809

Backman

7.545/7.545=1

1.56

MIL-P-28809

Markson

7.545/7.545=1

1.56

Omega Meter

10.51/7.545=1.39

2.2

Lonograph

15.20/7.545=2.01

3.1

lon Chaser

24.50/7.545=3.25

5.1

印制電路板清洗表面離子污染檢測標準

1)手工測試標準:GB/T 4677.22、IPC-TM-650-2.3.25、MIL-STD-2000A。

   2)儀器測試標準:IPC-TM-650-2.3.26、IPC-TM-650-2.3.26.1、IPC-TM-650-2.3.28、GB/T  4677.22、MIL-STD-2000A。

   3)助焊劑殘留物測試標準:IPC-TM-650-2.3.27、IPC-TM-650-2.3.27.1、IPC-TM-650-2.3.38、IPC-TM-650-2.3.39。


印制電路板清洗質(zhì)量檢測方法

1.目視檢驗

   不使用放大鏡,直接用眼睛觀測印制電路板表面應無明顯的殘留物存在。

2.表面離子污染測試方法。

   1)萃取溶液電阻率(ROSE)測試法

   萃取溶液電阻率測試法的原理是,以75%異丙醇加25%去離子水(體積比)為測試溶液,沖洗印制電路板表面并使殘留在印制板表面上的污染物溶解到測試溶液中。由于這些污染物中的正負離子使測試溶液的電阻率降低,溶入測試液中的離子越多其電阻率降低的也越多,二者具有反比函數(shù)關系。

  測試液中的離子當量=常數(shù)/測試液的電阻率  (1)

  正是利用這種函數(shù)關系,通過測定測試液沖洗前后的電阻值及所使用測試液的體積,可以計算出印制電路板表面殘留離子的含量,并規(guī)定以每平方厘米NaCl當量來表示,即μgNaCl/cm2

A,手工測試法

   可按GB/T 4677.22執(zhí)行,或參考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A  執(zhí)行。按每平方厘米印制電路板1.5ml的比例量取測試溶液。測試溶液的電阻率必須大于6MΩ.cm,以細流方式?jīng)_洗印制電路板表面,直到測試溶液全部收集到燒杯內(nèi),該過程至少需要1分鐘。用電導電橋或等同量程和精度的儀器測量測試溶液的電阻率,按公式(5-2)計算單位面積上的NaCl當量。

   Wr=1.56*2/p..........(2)式中:Wr--每平方厘米面積上的NaCl當量,μgNaCl/cm2

   2-當試樣含有1.56μgNaCl/cm2時的電阻率,MΩ.cm;

   p-收集液的電阻率,MΩ.cm;

   1.56-電阻率值為2MΩ.cm時試樣單位面積所含相應的NaCl當量,μg/cm2

B,儀器測試法

   可按IPC-TM-650-2.3.26執(zhí)行或參考IPC-TM-650-2.3.26.1執(zhí)行。

   通過測量測試液的溫度和密度確定其異丙醇的含量,并使之達到75%。開啟凈化泵,利用離子交換柱進行凈化處理,直到測試液電阻率達到或超過20MΩ.cm。系統(tǒng)校驗無誤后,在測試槽中注入適量的測試液,放入測試樣品,開啟測試泵測量測試液的電阻率,至電阻率達到穩(wěn)定為止。

C,數(shù)據(jù)處理

    根據(jù)測試循環(huán)回路結(jié)構(gòu)的不同,該測試又可分為靜態(tài)測試法和動態(tài)測試法。靜態(tài)測試法的循環(huán)回路由測試槽、電阻率測試探頭和測試泵構(gòu)成。單位面積上的NaCl當量按公式(3)計算。

式中:Wr-每平方厘米面積上的NaCl當量,μgNaCl/cm2

   V-測試循環(huán)回路中測試液的體積,L;

   p1--測試液的最終電阻率值,Ω.cm。

   S-測試樣品的面積(長*寬*2),cm2

   po-測試液的初始電阻率值,Ω.cm。

   C--測試液中異丙醇含量(75%);

   A、B--實驗常數(shù)。

   動態(tài)測試法的測試循環(huán)回路由測試槽、電阻率測試探頭、測試泵和離子交換柱構(gòu)成。因為在整個測試過程中,測試液不停地經(jīng)過離子交換柱凈化處理,所以在測試過程中應連續(xù)測量測試液的電阻率,并進行累加。所萃取出的離子量符合公式(4)關系。

式中:N--測試液中的離子量,moL;

   k-實驗常數(shù);

   V-測試循環(huán)回路中測試液的體積,L;

   P1-t時測試的電阻率值。

  2)離子色譜測試法

   可按IPC-TM-650中2.3.28執(zhí)行。

   使用的實驗器材包括:

  A,離子色譜儀;

  B,熱水浴包:800C±50C;

  C,聚乙烯可密封塑料袋:可萃取的污染物<25mg/kg;

  D,聚乙烯塑料手袋:Cl-3mg/kg;

  E,去離子水:18.3MΩ.cm,Cl-50mg/kg;

  F,異丙醇:電子級。

   配置75%異丙醇加25%去離子水(體積比)萃取溶液,將印制電路板和(100-250)mL萃取液放入聚乙烯塑料袋內(nèi)(印制電路板應全部浸泡在萃取溶液中)并進行熱密封后,放入(80±5)0C的熱水浴包中1小時。取出塑料袋,將萃取液送入離子色譜儀中進行測試,離子含量按公式(5)計算。

式中:Wr--每平方厘米面積上某離子的含量,μgNaCl/cm2

   C-根據(jù)標樣測試出的萃取液中某離子的含量,mg/kg;

   V0-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的體積,mL;

   V1-注入到離子色譜儀中進行測試的萃取液的體積,mL;

   S-印制電路板面積(長*寬*2),cm2


3、助焊劑殘留物測試

  1)污痕觀測法

   可按IPC-TM-650-2.3.38執(zhí)行。

   測試樣品尺寸應大于50mm*75mm,使用光譜或高效液相色譜級的乙腈或其他溶液為測試液體。用滴管每次將(0.25-0.5)mL測試液慢慢滴到樣品表面上使其清洗小面積的樣品表面,并滴到玻璃載片上。在無油空氣或氮氣氣流下吹干測試溶液,重復清洗直至測試液用量達到2mL/cm2為止。觀察玻璃載片,如果有清洗下來的殘留物存在,則很容易看到。

  2)紅外分光光度計測試法

   可按IPC-TM-650-2.3.39執(zhí)行。

   測試儀器為紅外分光光度計(2.5μm-16μm),KRS-5或ZnSeMIR.

   測試溶液為光譜或高效液相色譜級的乙腈或其他溶劑。

   用與污痕觀測法相同的方法在MIR片上制備樣品,并將相同體積的乙腈滴到另一塊MIR片上作為參樣。將樣品譜圖與參樣譜圖對比,如果兩者不同,說明樣品有污染。

  3)紫外分光光度計測試法

   可按IPC-TM-650-2.3.27執(zhí)行。

   測試儀器為紫外分光光度計。

   測試溶液為HPLC測試液加1.0%磷酸加0.1%水。

   用索氏萃取法萃取所用的焊膏或助焊劑中的松香,配制成標樣,殘留物含量分別為0.002%、0.004%、0.006%、0.008%和0.010%。在241nm波長處使用紫外分光光度計進行測試并制出工作曲線。向干凈的塑料袋中加入100mL測試溶液,搖動10分鐘后再測試,如吸收系數(shù)超出范圍,再向塑料袋中加入100mL測試溶液,搖動10分鐘后再測試,如吸收系數(shù)還超出范圍,再向塑料袋中加入100mL測試溶液,直到吸收系數(shù)低于3.000.利用工作曲線判定其殘留物的濃度。殘留物含量按公式(6)計算:

  4)高效液相色譜法

   可按IPC-TM-650-2.3.27.1執(zhí)行。

  測試儀器為高效液相色譜儀。

  測試溶液為75%異丙醇(HPLC級)加25%去離子水(18.3MΩ.cm)(體積比)。

  將(75-200)mL的測試溶液注入塑料袋,放入測試樣品后熱密封,在(80±5)0C的熱水中放置1小時,分別測試標樣和該樣品溶液。

  儀器測試條件如下:

  A,波長:220nm、240nm;

  B,柱溫:600C;

  C,淋洗液:60%乙腈加40%水(體積比);

  D,流速:2mL/min;

  E,進樣量:10mL.

  數(shù)據(jù)按公式(7)和(8)進行處理:

  C=(S1*C0*V0/(S0*V1   (7)

  式中:C-樣品溶液中殘留物濃度,mg/L;

  S1-樣品溶液峰的面積;

  C0-標樣的濃度,mg/L;

  V0-標樣進樣量,mL;

  S0-標樣鋒的積分面積;

  V1-樣品溶液進樣量,mL.

  殘留物含量μ(g/cm2)=(C*V/S)*1000........(8)

  式中:C-樣品溶液中殘留物濃度,mg/L;

  V-樣品溶液體積,mL;

  S-標樣面積,cm2.

  4.表面絕緣電阻測試方法

  1)助焊劑表面絕緣電阻測試方法

  可按GB/T 9491或參考IPC-TM-650-2.6.3.3執(zhí)行。

  A,焊接前的絕緣電阻

  分別將0.3mL焊劑試樣均勻地滴加在三塊制備好的試件上,在850C烘箱中保持30min取出,放入400C、相對濕度90%-95%的試驗箱中,保持96h,取出后在室溫、相對濕度90%(有酒石酸鉀飽和溶液的器皿)的條件下恢復1h,用高阻儀(量程為106Ω-1017Ω、電壓為500VD.C)按圖示分別測1-2、2-3、3-4和4-5點間的絕緣電阻(1min后讀數(shù)),取三塊試件的平均值作為焊劑焊接前的絕緣電阻。

  B,焊接后的絕緣電阻值

  分別將0.3mL焊劑試樣均勻地滴加在三塊制備好的試件上,在2350C的焊料槽上漂浮3s(在線路面向下),然后放入400C相對濕度90%-95%的試驗箱中,保持96h,取出后在室溫、相對濕度為90%(有酒石酸鉀飽和溶液的器皿)的條件下恢復1h,用高阻儀(量程為106Ω-1017Ω、電壓為500VD.C)按圖示分別測1-2、2-3、3-4和4-5點間的絕緣電阻(1min后讀數(shù)),取三塊試件的平均值作為焊劑焊接后的絕緣電阻。

  2)印制電路板表面絕緣電阻測試方法

  可按GB/T 4677.1執(zhí)行。

  A,試樣預處理

  -試樣在正常大氣條件下(按GB/T 2421中的規(guī)定)放置24小時以上;

  -恒定濕熱條件:按GB/T 2423.3中的規(guī)定進行。若不在箱內(nèi)測,應在正常試驗大氣條件下恢復2小時。

  B,試驗的大氣條件:

a) 正常試驗大氣條件:按GB 2421中的規(guī)定進行:

b)促載試驗大氣條件:溫度230C:相對濕度48%-52%;

  氣壓86kPa-106kPa(按GB/T 2423。3中的規(guī)定進行;

c)恒定濕熱條件:按GB/T 2423。3中的規(guī)定進行;

d)干熱條件:按有關規(guī)定進行。

C,測試電壓:(10±1)V,(100±15)V,(500±50)V。

D,測試步驟:校準儀器,將測試電壓加到試樣上1分鐘后再測量,若能提早得到穩(wěn)定的讀數(shù)就早測量,如果到1分鐘時,得不到穩(wěn)定的讀數(shù),應在報告中記錄這一現(xiàn)象。

  3)聚合物阻焊層和敷形涂層表面絕緣電阻測試方法

  可按IPC-TM-650-2.6.3.1執(zhí)行。

  測試板:IPC-B-25A測試板;

  環(huán)境條件:T、H級(200C-270C)和40%-50%RH;

  測試條件:

  T級:(65±2)0C,(90±3)0C,無偏壓,24小時;

  H級:250C-(65±2)0C,90%RH,50VD。C.偏壓,熱循環(huán),6天又16小時;

  測試過程:

  A,將樣品放入烘箱(50±2)0C,不加濕,24小時后在大氣條件下使樣品冷卻;

  B,加100VD。C電壓分別測IPC-B-25A的1-2、2-3、3-4、和4-5點間的絕緣電阻和兩個只有兩個測試點的梳狀測試板及“Y”型測試板的絕緣電阻(1分鐘后讀數(shù));

  C,溫濕實驗:

  H級:將測試板垂直放入烘箱中,至少有一個無涂敷層的裸板作為參照,將IPC-B-25A的1、3、5連接起來接偏壓正極,2、4連接起來接偏壓負極;兩個只有兩個測試點的梳狀測試及“Y”型測試板的兩個測試點分別接偏壓的正負極。關好烘箱門后,將偏壓加至50VD。C熱循環(huán)20次。濕度在降溫階段(iii)至少保持在80%,在熱循環(huán)的其他階段至少保持在85%。熱循環(huán)條件如下:

  A,從250C開始,在1小時45分鐘內(nèi)上升到650C;

  B,在650C保溫(3-3.5)小時;

  C,在1.75小時內(nèi),從650C降溫到250C。

  注:熱循環(huán)連續(xù)進行,中間不得停滯。

  T級:將測試板垂直放入烘箱中,其中至少有一個無涂敷層的裸板作為參照,在650C,90%RH保持24小時。

  D,測量:

  H級:在24小時內(nèi)在熱循環(huán)的高溫保溫階段每隔(2-3)小時測量一次,測量電壓極性與偏壓相同,烘箱門不能打開。溫濕實驗結(jié)束后,去掉偏壓,從烘箱中取出樣品,在大氣條件下恢復1小時之后、2小時之前按B。的要求進行測量。

  T級:按B的要求,加100VD。C。電壓進行測量(取1分鐘后讀數(shù))。

  E,樣品評估:

  H級:以烘箱內(nèi)的最后測試數(shù)據(jù)和在大氣條件下恢復后的測試數(shù)據(jù)為判斷依據(jù)。

 T級:以測試數(shù)據(jù)的平均值為判斷依據(jù)。

  4)目測

表面絕緣電阻測試完成后,將所有施加偏壓位置的元器件取下(注:不可使用化學方法和加熱方法)。用10X-30X放大鏡對印制板進行全面積的腐蝕和樹枝晶檢查。印制板上應無明顯的腐蝕現(xiàn)象。如有樹枝晶形成,其尺寸不應超過焊盤或布線間距的20%。表面涂層不應有變質(zhì)、破裂和生斑等現(xiàn)象。

測試方法的選擇

萃取溶液電阻率測試法是由Hobson和DeNoon在70年代初期,作為工藝控制的工具而建立的,是表面離子污染測試的最早方法。

然而,1998年瑞典Per-Erik Tegehall博士進行了如下實驗:從每個印制板生產(chǎn)廠商選取印制板3塊,其中2塊按標準方法測試,另1塊則在萃取過程中施加超聲波。其表面離子污染測試結(jié)果列于表6.

6  MgNaCl/cm2

印制板生產(chǎn)廠商

標準方法的測試結(jié)果

施加超聲波的測試結(jié)果

A

0.055,0.066

1.88

B

0.269,0.331

2.73

C

0.922,3.12

3.12

D

0.103,0.112

1.35

  重新選取樣品A,超聲萃取2小時,其表面離子污染為5.06μgNaCl/cm2,更換測試溶液,再超聲萃取2小時,其表面離子污染為1.59μgNaCl/cm2,則表面離子污染總和為6.65μgNaCl/cm2。這個實驗表明,在測試過程中只有一部分殘留在印制板上的污染物被萃取出來,該測試方法的誤差很大,不宜作為產(chǎn)品合格與否的判據(jù)。

在美軍標MIL-STD-2000A中指出,萃取溶液電阻率測試法是針對用松香基助焊劑焊接、以CFC為清洗劑的穿孔式安裝印制板開發(fā)的。該方法及其質(zhì)量判據(jù)不適用于表面貼裝和混裝印制板。其主要原因是,萃取溶液電阻率方法所測得的結(jié)果為表面離子污染的平均值。而表面貼裝印制板的助焊劑僅涂敷于焊盤上,且表面貼裝器件的低部又很難清洗,因此助焊劑殘留物分布極不均勻,萃取溶液電阻率方法的結(jié)果無法說明表面貼裝器件周圍的情況。同時還指出萃取溶液電阻率方法及其質(zhì)量判據(jù)也不適用于使用非松香基助焊劑焊接的印制板。但隨著進一步的可靠性研究的完成,這種觀點已被包括J-STD-001B的其它標準所否定。

盡管萃取溶液電阻率(ROSE)測試法的誤差較大,但其具有成本低、測試周期短、對樣品無破壞性測試以及擁有大量歷史數(shù)據(jù)等優(yōu)點,是生產(chǎn)過程中在線檢測的最佳方法。

離子色譜測試法、紅外分光光度計測試法、紫外分光光度計測試法、高效液相色譜法可以定性、定量地檢測出污染物中各種離子、有機物質(zhì)及其含量。對于不合格產(chǎn)品,可依據(jù)這些數(shù)據(jù)快速、有效地判斷出主要污染物的來源,是工藝分析的重要手段。

表面絕緣電阻測試法加速模擬了印制板的工作環(huán)境,并可得到印制板電性能、表面腐蝕、表面涂層等多方面信息,作為印制板可靠性的定量化指標更具科學性。

Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進,熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

【免責聲明】

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱,具體操作應咨詢技術工程師等;

2. 內(nèi)容為作者個人觀點, 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負責,本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載,并不用于商業(yè)目的,如有涉及侵權(quán)等,請及時告知我們,我們會盡快處理

3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章,本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有,未經(jīng)本站之同意或授權(quán),任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載,請先取得原文出處和作者的同意授權(quán);

4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。

公司介紹

公司介紹 Introduction

技術研發(fā)中心

技術研發(fā)中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

熱門標簽
洗板水和酒精哪個效果好洗板水分類線路板清洗光刻機Stepper光刻機Scanner光刻機助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進封裝基板清洗晶圓級封裝技術半導體工藝半導體制造半導體清洗劑助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗IPC標準印制電路協(xié)會國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國集成電路制造年會供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會集成電路制造年會助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評估半導體封裝封裝基板半導體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術BGA封裝技術BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規(guī)范AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗pcb金手指pcb金手指特點pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應用領域洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗化學蝕刻鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)混合工藝鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗機鋼網(wǎng)清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗GB15603-2022危險化學品倉庫儲存通則扇出型晶圓級封裝芯片封裝清洗FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗晶圓級封裝面板級封裝(PLP)
上門試樣申請 136-9170-9838 top