PCBA 線路板清洗專題 — 全攻略

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

一、  PCBA線路板清洗的目的與必要性

關鍵詞導讀： PCBA線路板、 PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊

1、PCBA外觀及電性能要求

PCBA線路板上的污染物影響著PCBA印制電路板的外觀。如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型 BGA、芯片級封裝 (CSP)和 0201元器件，元器件和線路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在線路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。如下圖

對于軍事電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物最后會引起短路。在潮濕的環境和有電的情況下，如果組裝上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導致的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起線路板上的走線短路，如下圖：

非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成線路板淹膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物力干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包囊離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其他有害物質包囊并帶進來。這些都是不容忽視的問題。

2、PCBA線路板的三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必須使得 PCBA線路板的表面清潔度符合 IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現裂紋；活性劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移，導致涂層破裂進而保護失效。經過有關實驗研究表明，通過清洗可以增加 50%涂覆粘接率。

3、PCBA線路板即使是免清洗也需要清洗

按照現行標準，免清洗一詞的意思是說線路板上的殘留物從化學的角度上看是安全的，不會對 PCBA線路板產生任何影響，可以留在線路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（ STR）、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素 /鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過，即使是使用固含量低的免洗助焊劑，仍會有或多或少殘留物。對于可靠性要求高的產品來講，在線路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于軍事等應用來說，即使是免洗電子組裝件都規定必須清洗。

4、摘抄自“ IPC-CH-65B CN”《清洗指導》關于“PCBA線路板免洗與清洗”的說明

低固量助焊劑 /焊膏（有時稱之為“免洗”）出現的驅使下，有一個普遍的誤解，即清洗已成為過去的問題。現實情況是清洗的全面性需求并沒有減少。清洗需求已經轉變或者保持過去原有的并且加入了已開發的新需求。更具體而言，免清洗過程并非意味著清洗是不必要的，清洗在免洗制程中扮演著成功實施的關鍵作用。低殘留（“可接受的污垢”）組件已將清洗從組件階段轉向裸板制造和元器件制造階段。今日的電子電路為了滿足可靠性要求往往需要清洗。實際上，免洗方法往往是不可行的選擇。

 二、 PCBA線路板清洗問題解答【專題】

1、一組件封裝工藝后殘留在 PCBA 線路板上的污染物影響分析

清晰理解獨特部件的考慮和限制后，在可制造性設計的下一步則考慮組裝（通常是焊接）工藝后，殘留在線路板上的污染物的影響。為了更好的理解污染物的風險，設計人員須考慮助焊劑殘留物的成分、物理特性、數量、清洗材料去除焊接殘留物的能力。焊接材料的相互作用，即助焊劑與相關于組件的熱加工工藝及熱加工工藝和清洗工藝之間的保留時間對組件的清潔度會有所影響。后續的處理步驟也可能影響產品的清潔度。

助焊劑同時還要執行以下一些重要的功能：

1.       去除表面氧化物

2.       防止再氧化 - 保持產生的表面無氧化

3.       促進產生合金化和機械堅固的接合點

4.       降低表面張力以消除橋連和短路

5.       助焊劑也促進了金屬焊接工藝中的熱穩定性

6.       助焊劑與金屬 / 金屬氧化物 / 電解質溶液界面通過酸堿及氧化還原反應而發生作用。由于元器件焊接特征的降低，更高的活化劑活性和熱穩定性變得至關重要。另外一個影響電子工業的因素是切換到低固含量焊料。 2 高錫合金表現不佳的潤濕性能和較高的熔點，需要具有高活性活化劑與增加熱穩定性的助焊劑成分，從而增加了助焊劑殘留物的程度

7.       關于導體間距，元器件的尺寸和節距可能會增加電遷移和腐蝕的風險。 8 由于轉變為無鉛焊接，對金屬間間距的可制造性設計指南變得更加敏感。較小的焊點比大接合點更快被腐蝕殆盡。 9 由于粒徑的減小增大了錫粉的暴露面積使得良好的焊料錫粉氧化作用加大。由于無鉛焊料比錫鉛焊料更容易氧化，從錫鉛焊料改變為無鉛焊料更進一步惡化了該問題。 9 問題由帶有較高程度的離子助焊劑殘留物的線路板所產生，這增加了電化學反應、金屬遷移，和表面電阻降低的風險，從而創造了焊后清洗的需要。 8 更多信息請參考 IPC-5702

8.       焊膏、助焊劑、波峰焊助焊劑影響焊接工藝后殘留物去除的程度和難度。助焊劑殘留物的不同清洗速率是與助焊劑的組成、再流后時間、再流溫度有關。所有線路板設計都必須考慮這些再流焊因素及參數的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統 - 包括時間、溫度和力度都會影響清洗效果

 三、低殘留（免清洗）助焊劑技術，是否意味著 PCBA線路板組裝后不需要清洗？

①：范圍

隨著電子設備性能要求的增加，需要設計小的導線間距，以及小型化、高性能設備需要的更加快速的電路。由于相鄰體間的間距減少，使得污染及其影響變得更加問題化。

②：背景

隨著元器件的微型化、更細間距和導線間的電磁引力，電子組裝的可靠性越來越引起關注。和污染有關的工藝過程和服務增大了元器件失效的潛在可能。腐蝕問題縮短了產品的壽命，同時由于造成導線間離子遷移、元器件引腳間漏電流、電阻耦合和 / 或者電化學電池的形成等因素也導致了產品功能性降低。

在生產成本壓力的驅動下以及考慮到帶細間距和低型面高度的高密度組裝之清洗難度，許多電子產品都使用了低殘留（免清洗）助焊劑技術。根據應用的不同，再流后助焊劑殘留量變化的：

標準殘留：＞ 40% 。

低殘留： 10% ＜低殘留≤ 40%

超低殘留： 2% ＜殘留量≤ 10%

零殘留： 0 ≤殘留量≤ 2%

尤其在遇到更小的引腳節距和導線間距時，免清洗工藝對 PCB 可靠性的長期影響是一個持續備受關注的目標。隨著無鉛化技術的導入，進一步引入了可靠性風險，因為這些包括銀在內的典型合金比錫鉛共金需要更高的熔融溫度。

組件貼裝和結構的高密度化、（低間隙組件下面會伴有很多助焊劑殘留）及元器件的微型化組裝 使得達到適當的清潔等級已經變得越來越難。組裝者必須更好地了解組裝后殘留的長期影響。由于不夠充分的清洗，較小導線間距產生大的電磁場從而導致器件失效。當前行業對清潔度技術規范對下一代電子組裝或許是不充分的。

 四、 PCBA線路板為什么要清洗免洗助焊劑？

如果你檢查當今的助焊劑和焊膏市場，你將會看到產品名稱中包含像“可清潔免洗”、“水洗免洗”或者“水溶免洗”的短語。這些短語在措辭上似乎是矛盾或者有沖突的，導致了行業上非常大的混淆。如果它們看了助焊劑分級的標準 J-STD-004 ，就沒有一個會標識免洗。在行業中一個被問的最多的問題就是：“為什么要清洗免洗助焊劑”？

要更好的理解助焊劑和助焊劑術語，一個簡短的對助焊劑和助焊劑歷史在電子行業的回顧或許是讓大家受益的。助焊劑總的來說是由載體、稀釋劑、活化劑和一些微量材料組成，其設計是為了優化使用和減少焊接缺陷。

在現在電子行業早期，大多數助焊劑都使用松香（來自松樹葉或者樹樁）作為載體， 20 丙烷（異丙醇或者 IPA ）作為稀釋劑，鹽酸或者溴化物作為活性劑。微量成分包括發泡藥劑和表面活性劑以減少錫橋和其他缺陷。為了得到更好的焊接效果，載體帶著活性劑和相關的材料在產品預熱和焊接區域時發生作用。預熱期間，活性劑是被設計用于去除表面氧化物，加強焊接質量的胺的揮發物和有機酸的分解物。焊膏的有機部分配方很相似，除了它們不得不有些低的活性力以阻止在儲存期間焊膏的部分錫粉被腐蝕。這樣的配方也必須含有流變學控制藥劑。當施加一個剪切力，這些藥劑允許焊膏粘度下降。這樣的藥劑阻止了坍塌和其他焊接缺陷。那個時期的助焊劑有 35% 的松香固體含量。任何活性殘留不得不在波峰焊和再流焊組裝后被清潔，否則將導致嚴重的腐蝕。

在上世紀 80 年代晚期，蒙特利爾協議頒布，強制消除消耗臭氧層物質（ ODCs ）。它是松香基助焊劑的主要清潔材料。這就戲劇性地打開了可供選擇的助焊劑市場，例如水溶性助焊劑、低殘留助焊劑、合成助焊劑被投放到市場。許多制造商選擇了調查新材料和新制造方法來作為高固體含量松香助焊劑和 ODC 清洗可替代的選擇。其中的一個途徑就是利用低殘留助焊劑和不需清潔組裝的產品。這些低殘留的助焊劑是為了在焊接工藝之后有穩定和良好的殘留而設計的，與先前使用的助焊劑形成明顯的對照。在這種情況下，制造商選擇使用低殘留助焊劑在免清洗組裝工藝中。

五、為什么電子 PCBA線路板組裝作業選擇清潔低殘留助焊劑？

免清洗組裝作業面臨一個最大的障礙就是裸板的清潔度。當清洗，使用有效的清洗系統，組裝后的殘留物不是主要問題了。當組裝后清洗工藝被取消后，組裝后殘留經常會導致電化學失效。例如樹枝狀生長、電解腐蝕和潮濕環境下的泄露電流問題。現在經常有很多裸板已經通過了現有基于電阻率萃取的清潔度測試規范，但在 OEM 生產廠還是會產生很高的失效率。這些失效經常可以被追溯到非離子水溶性融合和制造工藝過程中的熱空氣焊接后的液體殘留。這器件離子色譜檢測法也在電子組裝工業中被采用。

當今，裸板殘留和它們在電子組裝上的影響已經被很好地理解了，而且也有更好的測量裸板清潔度的工具，但 OEM 廠商或許仍然被要求清洗。當 OEM 廠商選擇實行免清洗組裝工藝時，它們沒有真正消除清洗的需求，但已經將清洗的要求轉移到上游板子和元器件制造商，但這或許不總是被 OEM 廠商或者選定的制造商甚至客戶所理解。另外，板制造商利潤一壓再壓，板制造商和組裝或許不再有了解清潔度方面苛刻參數的技術人員了，或者可以通過減少對板的清洗工藝二得到更低的價格或者更高的利潤。 OME 在采購合同中或許不了解怎樣說明或者測量清潔度，因此對于制造和最終組裝的殘留物來說，在 OEM 組裝工藝中的清潔或許是安全可行的。

類似推理方法， OEM 或許選擇去清洗留在元器件上的殘留物。目前，對于元器件的清潔度還沒有相關行業標準。這或許對于為了恢復元器件的可焊性而再鍍錫的過程是很正常的。重新鍍錫可能要求使用更高活性的助焊劑，又不能在元器件上有殘留。清洗工藝的第二個好處是，例如去除錫球，允許使用水溶性掩蔽劑，改變組件上敷形涂覆的表面能。

助焊劑殘留能夾裹阻焊層上的錫球，如下圖

OEM 廠商或許因為組裝上的困難而選擇清洗，尤其是在高可靠性和軍事領域。

 六、 PCBA 線路板 免洗工藝制程存在的可靠性風險

可靠性風險，可靠性問題的高風險可能會發生，尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險，特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價最低的供貨商。最終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題有機會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層，這一點尤其重要。

當處理免洗組件，設備和人力都需要執行測試和分析來確保輸入元器件和線路板的清潔度。所有供貨商的制造工藝的資格核定以確保輸入部件符合制造工藝標準。這個問題隨著供貨商和供貨商制造場所數量的增加而變得更加繁瑣。原始設備制造商要求供貨商 / 用戶 / 客戶就現有的行業水平和測試方法文件達成一致；或者產生任何目前不存在的文件。

七、電子制造商面臨的清洗問題： PCBA 線路板多干凈才算足夠干凈？

清潔度要求：電子制造商面臨著要對生產可靠的硬件所需的清潔度登記程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給現在越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的清潔度（如一個玩具進行了 SMT 波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。

在印制板、元器件和組裝后印制板上的殘留增加了過早失效或者功能不正常的風險，使制造過程變得復雜，并且產品質量出現下降。不幸的是，很多需要處理與清潔相關問題的人并沒有相關化學、化學相互作用或者化學分析測試方法等的背景，因此不了解如何測量和定義清潔度，也不能認識與殘留相關的工藝問題。在很少的情況下，清潔度能被工藝專家們很好地理解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題或者決定對硬件的功能性影響有多大。下面的因素需要考慮：

①：終端使用環境（航天、醫療、軍事、汽車、信息科技等）。

②：產品設計 / 服役周期（ 90 天、 3 年、 20 年、 50 年、保質期 +1 天）

③：涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）

④：失效現象與 IPC 標準所定義的終端產品 1 、 2 、 3 級相對應的產品（例如，移動電話、心率調整器）。

考慮到可能的相關組合數量驚人、很清楚的是，每個原始設備制造商（ OEM ）必須依據產品情況逐個對產品或者產品系列確定組合。這就是為什么沒有單一的“金（萬能組合）”數字能應用到所有的產品上，也不應該繼續尋找。對于 3 級高可靠性硬件清潔的要求，在低要求應用中可能并不需要。

 八、電子微型化給 PCBA 線路板清洗帶來的挑戰有哪些？

由于越來越多的氧化物和免洗無鉛應用的要求，微型化對助焊劑的化學性質增加了巨大挑戰。元器件的尺寸和導體間距在作業中產生更多的熱量。問題源自于具有更大設計密度的線路板造成離子干擾、金屬遷移和表面絕緣電阻降低。微型化，往往導致濕潤性變差。氧化物厚度與焊盤尺寸不成比例，從而導致潤濕不良。減少結合點的尺寸更容易促使形成空洞，主要是由于潤濕更加困難，從而增加了立碑或者偏移的風險。

照理說，較小的焊點將比大的焊點更快被腐蝕殆盡。粒徑的減小由于增大了錫粉的暴露面積使得良好的焊料錫粉氧化作用加大。從錫鉛焊料轉換成無鉛焊料進一步讓問題惡化，這是由于無鉛焊料比錫鉛焊料具有較高的熔點和較差的潤濕性。

藉由降低封裝托高高度來促使腐蝕減少，形成預防材料被腐蝕的能力。集成電路封裝的表面上的冷凝水和污染物的發生是因為溫度超過露點時的表面張力。在潮濕的環境和存在的電偏壓下，過度離子污染物在組件上可能造成問題。在 60% 相對濕度，會形成兩道四個分子厚的水層。隨著水形成污染，從而增加其它化學反應的風險。當相對濕度達到 80% ，水層是從五到二十個分子厚且離子可以在表面上自由流動。在這一點上的水分和有機酸可以形成腐蝕性電池。此問題的增加起因于緊密的線路板線路、線路板密度和更高的電壓。在恒定電壓，導體之間的電場與導體間距成反比上升。

因此，電化學遷移和枝晶形成更容易從狹窄的導體間距發生。電子產品對枝晶形成的耐受力迅速地削弱。線路間的短路源于電解枝晶的生長、導體的侵蝕、或者絕緣電阻的損失。

九、電子制程 PCBA 線路板可靠性清洗注意事項

為確保印制線路板組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點。選擇助焊劑、焊膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時，鑒別清洗工藝對外觀質量甚至整個元器件結構潛在的負面影響是成功的工程設計的基本原則。在不同的情況下物料的實際性能可以與理論或者預期的性能不同。不同批的物料性能有差異，并可能影響物料的兼容性。應該測試影響物料實際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。

十、 PCBA 線路板清洗后潔凈度檢測方法

1. 清潔度要求：

電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了 SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝），很多的工藝專家們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。

2. 需要考慮的有如下幾方面的因素：

l  終端使用環境（航天、醫療、軍事、汽車、信息科技等） 

l   產品的設計 /服役周期（ 90天、 3年、 20年、 50年、保質期 +1天） 

l   涉及的技術（高頻、高阻抗、電源） 

失效現象與標準所定義的終端產品 1、 2、 3級相對應的產品（例如 :移動電話、心率調整器）

1、目測法：

利用放大鏡（ X5）或光學顯微鏡對 PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質量。通常要求 PCBA表面必須盡可能清潔，應看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個定性的指標，通常以用戶的要求為目標，自己制定檢驗判斷標準，以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的場合。 IPC-A-610 《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝后的檢測指南。

2、溶劑萃取液測試法：

溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用 IPC方法（ IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的 PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（ 75%+2%的純異丙醇加 25%的 DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。離子污染物通常來源于焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉（ NaCl）當量數來表示。即這些離子污染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當于多少的 NaCl的量，并非在 PCBA的表面一定存在或僅存在 NaCl。

3、表面絕緣電阻測試法（ SIR）：

此法是測量 PCBA上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量 ;而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。由于 PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與 PCB的夾縫中，特別是 BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常采用測量元器件與 PCB夾縫中的表面電阻來檢驗 PCBA的清洗效果。一般 SIR測量條件是在環境溫度 85*C、環境濕度 85%RH和 100V測量偏壓下，試驗 170小時。

4、離子污染物當量測試法（動態法）

參照 SJ20869-2003中第 6.3的規定。

5、焊劑殘留量的檢測

參照 SJ20869-2003中第 6.4的規定。

十一、 PCBA清洗注意事項

印制板組裝件裝焊后應盡快進行清洗（因為焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物），徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。在清洗時要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內，以免對元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后，放入 40~50*C的烘箱中烘烤干燥 20~30分鐘，清洗件未干燥前，不應用裸手觸摸器件。清洗不應對元器件、標識、焊點及印制板產生影響。一般電子產品 PCBA的組裝要經過 SMT+THT工藝流程，其間要經過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源。清洗就是一個焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質上延長產品壽命。

從不斷發展的電子產品市場可以看出，現代和未來的電子產品將會變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強烈。徹底清洗是一項十分重要而技術性很強的工作，它直接影響到電子產品的工作壽命和可靠性，也關系到對環境的保護和人類的健康。要從整個生產工藝系統的角度來重新認識和解決焊接清洗問題，方案的實施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用，使有機溶劑、無機溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配，才能有效除去殘留，使清洗潔凈度較容易得以滿足顧客期望。

 十二、常見的PCBA線路板清洗工藝

1 、全自動化的在線式清洗機

一種全自動化的在線式清洗機實物圖。該清洗機針對 SMT/THT的 PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑 /焊育等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于大批量 PCBA清洗，采用安全自動化的清洗設備置于電裝產線，通過不同的腔體在線完成化學清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中， PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內，清洗液必須與元器件、 PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經受清洗。

清洗工藝流程為：入 ----化學預洗 ---化學清洗 ---化學隔 ----預漂洗 ---漂洗 ---最后噴淋 ---風切干燥 ---烘干。

2 、半自動化的離線式清洗機

一種半自動化的離線式實物圖。該清洗機針對 SMT/THT的 PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑 /焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量多品種 PCBA清洗，通過人工的搬運進行可設置在產線的任何地方，離線在一個腔體內完成化學清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中， PCBA通常需夾具固定或是放在籃子（ basket）里進行，清洗液必須與元器件、 PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經受清洗。 PCBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的，這兩個因素對清洗效果會有直接的影響。

3 、手工清洗機

手工清洗機針對 SMT/THT的 PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑 /焊育等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品 PCBA清洗，通過溫度控制，適應 MPC微相清洗劑手工清洗工藝，在一個恒溫槽內完成化學清洗。

注意：超聲波清洗作為投資少、便于實施的方案也為一些 PCBA生產制造商所采用。但是，航天軍工限（禁）用超聲波清洗工藝，超聲波清洗不應用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時應采取保護措施，以防元器件受損（美軍標 DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設備通用焊接技術要求》） ;IPC-A-610E-2010三級標準也一般禁止超聲波清洗工藝。

常用的清洗方法

1 、水基清洗工藝：噴淋或浸洗

2 、半水基清洗工藝：碳氫清洗后用水漂洗

3 、真空清洗工藝：多元醇或改性醇

4 、氣相清洗工藝： HFE、 HFC、 nPB（正溴丙烷）、共沸物

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