助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊劑的選擇是十分重要的。

性能良好的助焊劑應具有以下特性和作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩定。

助焊劑配方里的化學組成部分：

傳統的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、無毒性和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產地和生產工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香優選是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質、添加劑和溶劑等。

A、活性劑：

活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質。活性劑的活性是指它與焊料和被焊材料表面氧化物起化學反應，以便清潔金屬表面和促進潤濕的能力。活性劑分為無機活性劑，如氯化鋅、氯化銨等；有機活性劑，如有機酸及有機鹵化物等。通常無機活性劑助焊性好，但作用時間長、腐蝕性大，不宜在電子裝聯中使用；有機活性劑作用柔和、時間短、腐蝕性小、電氣絕緣性好，適宜在電子裝聯中使用。活性劑含量約為2%-10%，若為含氯化合物，其含氯量應控制在0.2%以下。

 B、成膜物質：

加入成膜物質，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防腐蝕性和優良的電氣絕緣性。常用的成膜物質有松香、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入過多會影響擴展率，使助焊作用下降。在普通家電或要求不高的電器裝聯中，使用成膜物質，裝聯后的電器部件不清洗，以降低成本，然而在精密電子裝聯中焊后仍要清洗。

C、添加劑：

添加劑是為適應工藝和環境而加入的具有特殊物理和化學性能的物質。常用的添加劑有：

(1)調節劑：為調節助焊劑的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度；在無機助焊劑加入鹽酸可抑制氧化鋅生成。

(2)消光劑：能使焊點消光，在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。一般加入無機鹵化物、無機鹽、有機酸及其金屬鹽類，如氯化鋅、氯化錫、滑石、硬脂酸銅、鈣等。 

(3)緩蝕劑：加入緩蝕劑能保護印制板和無器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕性能，又保持了優良的可焊性。用緩蝕劑的物質大多是含氮化物為主體的有機物。

(4)光亮劑：能使焊點發光，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入量約為1%。

(5)阻燃劑：為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。

D、溶劑：

實用的助焊劑大多是液態的。為此必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑里，使之成為均相溶液。大多采用異丙醇和乙醇作為溶劑。用作助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。

(1)對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。

(2)常溫下揮發程度適中，在焊接溫度下迅速揮發。

(3)氣味小、毒性小。