POP芯片堆疊技術，是現代電子信息產品為提高邏輯運算功能和存儲空間而發展起來的一種新的高密度組裝形式。POP（Package on Package）即器件芯片堆疊技術，是為提高邏輯運算功能和存儲空間而發展起來的一種器件小型化高密度組裝的新方式。

POP技術廣泛運用于高端終端產品，目前0.4 mm pitch BGA的POP技術已具備批量生產能力。元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲通常為2到4 層，存儲型PoP 可達8 層。外形高度會稍微高些，但是裝配前各個器件可以單獨測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低。

一、疊層式 3D 封裝在多媒體內存中的應用

在過去的幾年里，計算機的擴容成為信息系統的瓶頸問題，使得CPU不得不采用倍頻技術來適應頻率比其低得多的內存。但是3D封裝技術的出現，提供了解決此類問題的另一種途徑。早在2005年，Cray Research公司在其新的T3E定標的并行處理機（SPP）計算機系統已提到使用3D擴容方案解決計算機內存問題。在隨后的時間內，世界各主要公司，均有使用3D封裝技術解決擴容問題的相關報道。如：ST Microelectronics 在2006年推出了采用POP技術的存貯器封裝，專門為支持分隔總線與共享總線架構而設計；2007年2月，TAEC（Toshiba America Electronic Components Inc）采用POP技術，推出的新型大容量存貯器封裝，尺寸僅為14 mm ×14 mm與15 mm×15 mm；SPANSION是一家閃存產品供應商，在2006年推出POP存貯器封裝，其封裝尺寸分別為12 mm×12 mm與15 mm×15 mm；KINGMAX公司近期推出的 Class10 MICROSDHC卡，采用獨家PIPTM封裝技術，擁有超高速傳輸速度、高兼容性、高存儲量，其市面流通的容量已超16 G。

3D封裝可使設計人員在幾周內將支持POP內存封裝和支持POP的邏輯芯片堆疊在一起，提高了產品合格率，簡化了產品測試，縮短了產品上市時間并提高了效率。2013年，閃存廠SPANSION和無線廠商ATHEROS共同推出面向雙模手機的閃存+WLAN（無線局域網）的POP封裝。上述表明，3D封裝技術在多媒體內存領域發揮著重要作用。

二、PoP堆疊芯片清洗：

PoP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。

針對先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。