五大主流LED封裝技術介紹

1.CSP芯片級封裝

CSP承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。可以算得上比較熱門的LED技術。主要應用于手機閃光燈，顯示器背光等領域。隨著性價比的不斷提高，將會得到越來越多的照明客戶的認可。

2.去電源化模組

“去電源化”就是將電源內置，減少電解電容，變壓器等部分器件，將驅動電路與LED燈珠共用一個基板，實現驅動與LED光源的高度集成。與傳統LED相比，去電源方案的優勢在于更簡單，更易于自動化與批量化生產，而又縮小體積及降低成本。

3.倒裝LED技術

“倒裝芯片+芯片級封裝”是時下流行又完美的組合。倒裝LED具有高密度，高電流的優勢，是近年LED芯片封裝研究的熱點及LED行業發展的主流。晨日科技，作為國內領先的LED封裝品牌，在倒裝LED技術領域研發已久，技術經驗日趨穩定與成熟。前面說到的CSP封裝就是基于倒裝技術而存在的。與正裝相比，倒裝LED免去了打金線的環節，有效降低死燈概率，保證產品穩定性，優化產品散熱能力。同時它還能再更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動，獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的最佳解決方案。

4.EMC封裝

EMC是指環氧塑封料，具有高耐熱，抗UV，高度集成，通高電流，體積小，穩定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域，對抗UV要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。

5.COB集成封裝

COB集成光源因更容易實現調光調色，防眩光，高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應用與商業照明領域，受到眾多LED封裝廠商青睞。

6.Mini LED芯片清洗：

Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產效率，更小更輕薄的產品特征，大幅提高led產品的產能，降低生產制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術及工藝制成的升級換代，同時也給實際生產操作帶來了挑戰。倒裝芯片使用錫膏鋼網印刷錫膏的方式，與傳統的SMT鋼網印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點微小，通常以7號粉、8號粉錫膏為代表性，鋼網印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網的干凈度、印刷可靠性必然成為關鍵技術的關注點和保障點。