PCBA電路板組件生產制造工藝多，多數情況下會產生較多的污染物殘留，這些污染物殘留不及時清洗危害大，下面就介紹一下PCBA電路板污染物分類以及PCBA電路板污染物造成的危害。

PCBA電路板污染物以及危害：

一、極性污染物分類：

a、焊劑活性劑 (有機酸、乙醇胺等)；

b、汗液、手印；

c、焊料浮渣；

d、元器件和PCB表面氧化物。

    極性污染物危害：

a、電遷移；

b、枝晶生長；

c、造成PCB線路、元器件引腳腐蝕，電路失效。

二、非極性污染物分類：

a、焊劑中的松香及樹脂等殘留；

b、高溫膠帶、膠黏劑殘留；

c、皮膚指紋油脂；

d、防氧化油等。

    非極性污染物危害：

a、吸附灰塵、靜電粒子；

b、引起導電不良；

c、影響測試及接插件的可靠性。

三、粒子污染物分類：

a、塵埃、煙霧、棉絨等；

b、細珠、錫渣；

c、靜電粒子；

d、鉆孔、沖孔操作中產生的玻璃纖維。

    粒子污染物危害：

a、加劇污染危害。

PCBA電路板污染物產生危害的主要影響

PCB制程殘留液造成該處基材與阻焊膜之間結合不良而生成板面外觀上的白斑。產品組裝并使用時，相鄰導線在偏壓影響下，白斑區域的板面上會逐漸發生金屬離子性物質的遷移，并在板面上出現樹枝狀鹽類沉積物并不斷蔓延伸展，導致相鄰導線之間的絕緣電阻值降低甚至短路。導線之間的金屬遷移是導致失效品微漏電的主要原因。

枝晶產生是金屬發生了腐蝕，并存在電場的影響。而Ag、Pb、Zn等金屬易于腐蝕，且在空氣中氧化腐蝕反應的電極電位差小，可逆反應的吉布斯自由能較小導致電遷移非常容易發生，因而銀的電遷移與枝晶的生長最容易發生。電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常可以恢復正常。

微型化、PCB表面處理、電路板的清潔度、有硫蠕變腐蝕傾向的場所。蠕變腐蝕不需要電磁場，當活性助焊劑在焊劑后沒有經過清洗，蠕變腐蝕會在5天內產生。

PCBA生產制造用到的清洗工藝中，對于不同級別要求的產品，采用的助焊劑以及所經過工序的差別，需采用的清洗工藝和設備也有所不同。目前水基清洗劑被廣泛應用在PCBA電路板清洗工藝中。

PCBA電路板清洗工藝需要考慮的有如下幾方面：

• 1、終端使用環境（航天、醫療、軍事、汽車、信息科技等）;

• 2、產品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）;

• 3、涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）;

• 4、失效現象與標準所定義的終端產品1、2、3級相對應的產品（例如: 移動電話、心率調整器）。

• 以合明科技水基清洗劑為例，結合了溶劑和表面活性劑技術優點的水基清洗技術，具有寬大的應用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。

• 以水為清洗介質主體，采用復合相變技術，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉移到周圍的水相環境中，污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。