Chiplet，芯片庫中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···
Chiplet的快速發展必然對封裝技術提出更高的要求。當單個硅片被分割成多個芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
在后摩爾時代，Chiplet已經成為芯片廠商進入下一創新階段的橋梁，并為芯片設計突破PPA天花板提供了絕佳···
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解···
一、Chiplets 的兩大優勢Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的兩個最大優勢。對于 Virte···
高性能計算、人工智能、5G通信、數據中心和云計 算的快速發展使芯片的技術節點不斷向前推進，單顆 芯片···
在探討Chiplet技術(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每···
一、Chiplet助力先進制程彎道超車Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一。近幾···
