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半水基清洗劑 半水基清洗劑
半水基清洗劑 - W3300
W3300

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準

W3300介紹

W3300 是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300 適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300 具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

W3300產品特點

? 處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極佳的材料兼容性。
? 能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
? 清洗速度快，效率高。
? 本產品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
? 配方中不含鹵素成分且低揮發、低氣味。
? 不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

W3300適用工藝

W3300主要用于超聲波清洗工藝

W3300產品應用

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝：

具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。

具體應用效果如下列表中所列。

W3300

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