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SIP系統級封裝清洗介紹
SIP系統級封裝清洗

SIP系統級封裝清洗

SIP系統級封裝清洗：POP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供SIP系統級封裝水基清洗全工藝解決方案。

合明SIP系統級封裝清洗工藝優勢

1. PH 值呈中性
2. 對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出良好的材料兼容性。
3. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，適用于噴淋工藝。
4. 不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
5. 高度環保無磷無氮，減輕污水處理難度。

SIP系統級封裝清洗推薦產品

SIP系統級封裝清洗應用

適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。

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