因為專業
所以領先
可靠性保障
全方位清洗工藝解決方案提供商
圖片僅供參考，具體包裝以實際為準
W3300W3300TD
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應用效果如下列表中所列。
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