BGA植球后清洗與BGA植球工藝簡(jiǎn)介

BGA植球后清洗可以有效提升綁線(xiàn)結(jié)合力，降低塑封分層風(fēng)險(xiǎn)。

BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板(PCB)互接。下面合明科技小編給大家科普一下BGA植球后清洗與BGA植球工藝的相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

一、BGA植球工藝：

1、去處BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗

用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。

用BGA清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2、在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑

一般情況采用高粘度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。

印刷時(shí)采用BGA專(zhuān)用治具，治具厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗干凈后重新印刷。

3、選擇焊球

選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。

焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。

4、植球

①、采用植球器法

如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多馀的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。

把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的粘性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤(pán)上。用鑷子夾住BGA器件的邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放在工作臺(tái)上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，若有用鑷子補(bǔ)齊。

②、采用模板法

把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05~0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多馀的焊球用鑷子撥(取)下來(lái)，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開(kāi)模板，檢查并補(bǔ)齊。

③、手工貼裝

把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。

④、刷適量焊膏法

加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開(kāi)口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤(pán)上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。

5、再流焊接

進(jìn)行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。

6、焊接后清洗

完成植球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

二、BGA植球后清洗

BGA植球后清洗：在BGA植球工藝，無(wú)論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會(huì)留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后殘留物。需要通過(guò)清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專(zhuān)業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗劑W3110

產(chǎn)品介紹:
W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線(xiàn)框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。
W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點(diǎn):
W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時(shí)確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對(duì)各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用，稀釋液無(wú)閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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