電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求電子組件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝芯片在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現出突出的優點和優勢。

SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對所產生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進行徹底的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。因為器件微小的關系，使得清洗工藝以及清洗難度大幅提高，為了保障清洗的最終結果，必須嚴格制定清洗工藝和選擇相應的清洗劑，既滿足清除污垢的要求，又能保證良好的材料兼容性。

SIP系統封裝芯片的清洗可以采用合明科技水基清洗工藝。選擇水基清洗的原因有以下幾點：

1、環保性：水基清洗劑不使用有機溶劑，對環境友好，不會產生空氣污染和對人體健康的危害。

2、高效性：水基清洗可以快速去除封裝表面的油脂、灰塵和其他雜質，清洗效果更好。

3、成本低：相比于有機溶劑清洗工藝，水基清洗的成本更低。

SIP系統封裝芯片清洗時，需要注意以下幾點：

1、清洗劑選擇：選擇適合SIP系統封裝芯片的清洗劑，避免對芯片造成腐蝕或損壞。一般來說，使用無離子水和特定的清洗劑能夠保證清洗效果。

2、溫度控制：控制清洗劑的溫度，避免溫度過高或過低對芯片產生不良影響。一般情況下，溫度應該在40-60攝氏度之間。

3、清洗時間：清洗時間不宜過長，以免造成芯片受潮或其他負面影響。一般情況下，清洗時間應控制在3-5分鐘。

4、清洗壓力：清洗時的水流壓力不宜過大，以免對芯片造成損傷。可以選擇適合的噴頭或器具進行清洗，保持適度的水流壓力。

5、清洗工藝：超聲波工藝是通過空化效應而實現物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產生物理力，以這兩種物理力的區分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在選項上應首選噴淋清洗工藝。

水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到極高標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數進行嚴格地規范，才可保證全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。