SMT焊錫膏是伴隨SMT表層貼裝工藝制程的焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表層活性劑、觸變劑等加以融合，形成的膏狀融合物。主要用于SMT貼片焊接制程，但是SMT貼片加工中可能會(huì)出現(xiàn)錫膏誤印的情況，需要從PCB板上清除誤印的錫膏。那么如何清除這些誤印錯(cuò)印的錫膏呢?

錫膏誤印不要采用小刮鏟將錫膏從板上清除，盡量不要用布條去抹擦，這樣操作會(huì)將錫膏和小錫珠弄到小縫隙或孔隙里。通常SMT錫膏印刷錯(cuò)印板清除錫膏使用的操作方法是將SMT加工中誤印的線路板采用清洗劑清洗，可使用軟毛刷一點(diǎn)點(diǎn)將小錫珠從板上慢慢清除，可反復(fù)幾次浸泡與清洗。切記不可用力的干刷或鏟刮。在SMT貼片的錫膏印刷完后，操作員如發(fā)現(xiàn)有錫膏誤印，應(yīng)該及時(shí)的將誤印的PCB板上的錫膏進(jìn)行有效清洗。

深圳市合明科技作為長(zhǎng)期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

針對(duì)SMT錫膏印刷錯(cuò)印板的清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。

合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

1、使用過(guò)程不揮發(fā),使用壽命長(zhǎng)，大大降低成本。

2、良好的溶解力和潤(rùn)濕力，良好的清洗效果。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、采用去離子水做溶劑，無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、不含固體物質(zhì)，清洗后無(wú)需漂洗，無(wú)固體殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

6、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求。

7、氣味小，對(duì)環(huán)境影響小。

SMT錫膏錯(cuò)印板清洗推薦離線清洗，配套合明科技水基清洗劑：W1000或EC-200

SMT錫膏錯(cuò)印板離線清洗設(shè)備選擇：常規(guī)有噴淋、超聲等

以上內(nèi)容僅對(duì)部分SMT錫膏印刷錯(cuò)印板的清洗應(yīng)用做簡(jiǎn)要闡述，如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。