半水基清洗劑介紹（半水基清洗工藝優(yōu)缺點）
半水基清洗劑的組成成分包含有機溶劑和表面活性劑，加上去離子水，然后用去離子水漂洗的一種清洗技術(shù)。其中有機溶劑可溶解污跡，表面活性劑有潤濕和乳化功能。防銹類型的半水基清洗劑，主要是為了通過增加溶解力和漂洗性能，以及防銹，有時也使用消泡劑和抗氧光亮化劑等。
最早使用在印制電路板清洗上的半水基清洗劑就是由碳氫溶劑與表面活性劑組成的。大多數(shù)半水基清洗劑的配方中都含有不同比例的水，但由于水的含量水多（僅占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機溶劑的沸點比較高，所以揮發(fā)性低不像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進行清洗，而且在清洗過程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當補充清洗劑量即可。配制清洗印制電路板用半水基清洗劑用的有機溶劑主要有石油類碳氫溶劑、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，選擇溶劑類型時應(yīng)根據(jù)印制電路板、電子元器件等原材料的污染情況以及焊接時使用的助焊劑類型等具體情況選擇。
半水基清洗工藝的優(yōu)缺點介紹：
半水基清洗工藝的優(yōu)點：
1、對各種焊接工藝有適應(yīng)性強，所以使用半水清洗工藝不必改變原有的焊接工藝。
2、它的清洗能力比較強，能同時去除水溶性污垢和油污。
3、與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)使用過程中蒸發(fā)損失小。
半水基清洗工藝的缺點：
1、在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、需干燥、廢水處理等。
2、半水基清洗工藝需要占用較大的場地和空間，設(shè)備一次性投資較大特別是在線清洗機。
3、由于半水基清洗劑含有較多的有機溶劑，所以要增加對有毒溶劑的防護、防火、防爆等安全措施。
半水基清洗劑介于溶劑清洗劑與水基清洗劑之間，結(jié)合了兩者的優(yōu)點，良好的清洗效果和安全的操作環(huán)境，是目前應(yīng)用較廣的一種清洗劑。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
