與傳統的光學躍遷放大器相比，其超寬的頻譜覆蓋范圍是無與倫比的優勢特征——參量放大器幾乎可以在任何波長內實現寬帶增益，并且這種增益完全取決于所用波導材料的色散特性，這使得參量放大器可以在傳統增益介質無法覆蓋的波長范圍內實現增益。

為驗證制作的光參量放大器的性能，研究人員在信號波長范圍為1260 nm~1630 nm內，測量光參量放大器波導材料的透射光譜、色散分布和損耗等參數，實驗裝置圖如圖3所示。

圖3：測試光路

實驗結果表明，在氮化硅波導螺旋中，整個測試芯片總損耗低至10 dB，并且，信號實現增益的全帶寬達到20 nm。數據顯示，即使在考慮芯片上光傳播損耗和光纖-芯片-光纖耦合損耗的情況下，整個系統也實現了高達2 dB的凈參數增益。

這種放大器的應用領域近乎是無限的。可以將放大信號擴展到電信波段以外，中紅外或可見光；到激光雷達或其他用于探測、感知經典或量子信號的應用。”

光子芯片封裝清洗：合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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