2023 年 5 月，矢野綜合研究所對全球功率半導體市場進行了調(diào)查（基于制造商出貨量），并公布了到 2030 年的市場預測。預計到 2030 年將達到 369.8 億美元，而 2022 年為 238.9 億美元。其中，SiC（碳化硅）功率半導體預計占比17.4%。

本次調(diào)查針對功率 MOSFET/IPD（智能功率器件）、二極管、IGBT、功率模塊、雙極晶體管和使用 SiC 的功率半導體。調(diào)查時間為2022年10月至2023年2月。

在功率半導體市場，自2021年第二季度以來，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場規(guī)模將達到223.7億美元，同比增長20.1%。預計 2022 年的訂單將保持強勁，但由于半導體制造所用設備和材料的需求緊張，預計全球功率半導體市場將同比增長 6.8% 至 238.9 億美元。

預計 2023 年全球功率半導體市場將同比增長 8.0% 至 258.1 億美元。白色家電、新能源工業(yè)設備和 xEV（電動汽車）用功率半導體的需求預計將增長。之后，汽車領域?qū)⒗^續(xù)響應“電動化”和“自動駕駛”等，每輛汽車的功率半導體安裝量有望進一步增加。實現(xiàn)脫碳社會的努力也將推動功率半導體市場的擴張。因此，到 2030 年，市場規(guī)模預計將達到 369.8 億美元。

在功率半導體中，公司專注于“SiC功率半導體”。2022年SiC功率半導體市場規(guī)模為14.6億美元，同比增長13.2%。除了 SiC-SBD（肖特基勢壘二極管）之外，SiC-MOSFET 的采用也在取得進展。

特別是用于 xEV 的 SiC 功率半導體自 2020 年以來增長顯著。除了EV（電動汽車）的OBC（車載充電器）一直是迄今為止的主要焦點，用于驅(qū)動EV的主電機的逆變器的采用也有所增加。為此，我們預測2025年全球SiC功率半導體市場規(guī)模為29.2億美元。

在SiC功率半導體方面，半導體廠商也在積極進行資本投資。這也將擴大產(chǎn)品供應能力。SiC 功率半導體的全球市場預計到 2030 年將增長到 64.5 億美元。這一數(shù)額占功率半導體市場的17.4%。

在功率半導體中，公司專注于“SiC功率半導體”。2022年SiC功率半導體市場規(guī)模為14.6億美元，同比增長13.2%。除了 SiC-SBD（肖特基勢壘二極管）之外，SiC-MOSFET 的采用也在取得進展。

特別是用于 xEV 的 SiC 功率半導體自 2020 年以來增長顯著。除了EV（電動汽車）的OBC（車載充電器）一直是迄今為止的主要焦點，用于驅(qū)動EV的主電機的逆變器的采用也有所增加。為此，我們預測2025年全球SiC功率半導體市場規(guī)模為29.2億美元。

在SiC功率半導體方面，半導體廠商也在積極進行資本投資。這也將擴大產(chǎn)品供應能力。SiC 功率半導體的全球市場預計到 2030 年將增長到 64.5 億美元。這一數(shù)額占功率半導體市場的17.4%。

功率器件清洗

為應對能源危機和生態(tài)環(huán)境惡化等問題，世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用，促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。

目前，大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此，合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料；配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。

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