碳化硅的成長沃土：新能源汽車
根據乘聯會統計的數據，2022年全年，國內新能源汽車零售567.4萬輛，同比增長90%；而零售量的高速增長也帶動了新能源汽車滲透率的持續提升，達27.6%，較2021年提升超12個百分點。
但目前新能源汽車的發展仍受續駛里程、充電時間和電池容量的制約，是產業界亟待解決的重要問題。碳化硅可滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應用需求，進而解決新能源汽車的里程焦慮和充電焦慮，而汽車功率半導體也成為當下碳化硅發揮作用最大的領域，也是該材料最大的下游應用市場。但車規級對產品要求較高，且目前國際企業和國內企業正處于發展的不同階段。國星光電認為，國際龍頭廠商在半導體行業具有技術積累優勢，國產SiC要實現突圍，需要實現規模化生產及應用，預測3-5年內國內廠商有望追趕上國際廠商的技術水平，以支撐規模化。據悉，目前國星光電已面向光伏、儲能、消費類電源、工業電源、電網、新能源汽車及充電樁等領域推出多款SiC產品，包括有TO-247-2封裝的SiC SBD、TO-247-3/4封裝的SiC MOSFET分立器件；NS62m、NSEAS系列封裝的SiC MOSFET功率模塊。芯塔電子指出，國內碳化硅產業鏈都在積極擴產，但產能還未真正大規模釋放，產能等方面與海外巨頭還有差距，國內碳化硅產業要依靠整個國內產業鏈的合作與深度協同，才能更好的與海外巨頭競爭。具體到汽車市場，芯塔電子表示，國內多家碳化硅廠家都計劃在近兩年向市場提供碳化硅MOSFET，行業整體工藝能力有所提升，國內碳化硅行業的整體競爭力將不斷提升，與國際大廠的差距在縮小，這是利好。但芯塔電子也指出，當下碳化硅的發展也存在較大挑戰。一方面，隨著電動汽車市場的持續增長，800V高壓平臺車型及高壓快充網絡正在加速布局，這對碳化硅企業提出了更高的挑戰；另一方面，2023年國際宏觀經濟和政治形勢波動帶來的全球經濟不確定性風險加劇，而供應鏈安全關系到產業的可持續發展，這是整個產業面臨的壓力和挑戰。芯塔電子目前已在光伏、工業電源等領域積累數百家優質客戶資源，SiC MOSFET已成功導入新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、高端電源等領域多家頭部客戶。此外，其車規級碳化硅模塊產業已經完成落地，計劃將于2023年底完成通線。泰科天潤指出，目前國外友商車規級SiC產品交期嚴峻，且SIC MOSFET良率不高。國際友商優先交付大客戶訂單而導致國內下游供應不足，疊加復雜的國際形勢，導致國產化替代的加速，早期對國內廠商持觀望態度的國外友商以及本土客戶也開始持開放態度，與國內原廠交流。在此背景下，國內企業要注重提高性價比、提升核心競爭力、批量生產良率穩定的產品。目前泰科天潤已有多款型號產品在汽車電子行業應用于OBC、DCDC等車載類電源中，后續6英寸以及正在動工的8英寸線也會朝汽車市場布局，豐富碳化硅MOSFET系列。據悉，公司預計在2023年針對650V/1200V/1700V SiC MOS 陸續推出各個型號的產品。此外，基本半導體車規級碳化硅芯片產線于4月24日正式通線；芯粵能碳化硅芯片制造項目預計在今年下半年進入量產環節；智新半導體二期產線在5月18日正式開工；比亞迪半導、斯達半導、時代電氣以及士蘭微等企業的IGBT模塊和芯片已開始上車，國產碳化硅廠商進入汽車應用有了先行樣本。國際方面，羅姆于2010年量產SiC MOSFET。在車載領域，羅姆于2012年推出支持AEC-Q101認證的車載品，并在車載充電器（OBC）領域擁有很高的市場份額。此外，羅姆碳化硅產品還應用于車載DC/DC轉換器等領域。2018年，羅姆在德國杜塞爾夫開設了“Power Lab”，幫助眾多汽車和工業設備領域廠商提高其設計效率；2020年6月，羅姆發布了業界先進的第4代低導通阻抗碳化硅MOSFET，在不犧牲短路耐受時間的前提下，成功實現業界超高水平的低導通電阻。羅姆還與多個公司聯合發展車規級SiC技術，比如與北汽新能源、聯合汽車電子、臻驅科技分別建立碳化硅聯合實驗室；與緯湃科技就電動汽車電力電子技術簽署開發合作協議，并成為其碳化硅技術的首選供應商；與吉利簽署了戰略合作協議，締結以碳化硅為核心的戰略合作伙伴關系；與正海集團成立碳化硅功率模塊合資公司海姆希科；被UAES(聯合電子)公司認證為碳化硅功率器件解決方案的首選供應商，產品用于逆變器。此外，Wolfspeed已與奔馳、捷豹路虎、通用汽車等達成了戰略合作協議；安森美正考慮投資20億美元提高碳化硅芯片的產量，目標是到2027年占據碳化硅汽車芯片市場40%的份額；英飛凌與Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，為其提供為期多年的碳化硅半導體供應服務；意法半導體已與二十家車企達成合作，其中中國市場的下游客戶包括比亞迪、吉利、長城、現代、小鵬等整車廠，以及華為、匯川技術、欣銳科技等供應商……
功率半導體IGBT清洗--IGBT模塊清洗
為應對能源危機和生態環境惡化等問題，世界各國均在大力發展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用，促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。
目前，大量的IGBT仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此，合明提出新型的IGBT清洗方案。
合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料；配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。
歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT模塊。
推薦使用合明科技水基清洗劑，針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
以上便是功率半導體清洗劑廠與功率半導體介紹，希望可以幫到您！
Tips：
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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