SIP系統封裝基板材料要求得發展趨勢與SIP基板清洗
蘋果穿戴式產品積極運用SiP工藝：穿戴式產品是蘋果高度重視的IoT產品，AppleWatch、AirPods兩大產品銷量持續高增長。AppleWatch功能復雜，自2015年第一代產品就一直采用SiP工藝。其SiP模組集成手表的大部分功能器件在1mm厚度的狹小空間中，包括：CPU、存儲、音頻、觸控、電源管理、WiFi、NFC等30余個獨立功能組件，20多個芯片，800多個元器件。10月底發布的AirPodsPro具有主動降噪功能，需要集成許多零部件，也采用了SiP技術，有望帶來數十億美元的SiP需求。穿戴式產品因為便攜性和美觀度的考慮，空間非常有限，但用戶對于穿戴式產品功能的豐富度要求日益提升，SiP技術將大有可為。
系統級封裝（SIP）技術是指將不同類型的元件通過不同的技術混載于同一封裝之內，具有封裝效率高、兼容性好、電性能好、低功耗和低噪音等優點。
(1)低的介電常數；
(2)低介電損耗；
(3)高熱導率；
(4)適宜的熱膨脹系數；
(5)良好的力學性能；
絕大多數陶瓷基板材料一直沿用Al2O3和BeO陶瓷，但Al2O3基板的熱導率低，熱膨脹系數和Si不太匹配；BeO其較高的生產成本和劇毒的缺點限制了它的應用推廣。此外，雖然AlN陶瓷的應用前景十分廣闊，但還存在著成本高，高溫下難致密燒結，生產中的重復性差等問題。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續發展。
SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對所產生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進行徹底的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。
在清洗劑選擇中，首先在滿足技術要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實現工藝的設備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。
推薦選擇合明科技水基清洗劑，水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到極高標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數進行嚴格地規范，才可保證全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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