无码国产精品一区二区高潮,57歳の熟女セックス,欧美乱大交XXXXX,竹菊精品久久久久久久99蜜桃

banner

汽車芯片標準體系規范包括這10類芯片(汽車芯片類別)

發布日期:2023-05-31 發布者:合明科技 瀏覽次數:4697

汽車芯片是汽車電子系統的核心元器件,是汽車產業實現轉型升級的重要基礎。工業和信息化部發布《國家汽車芯片標準體系建設指南(2023版)》(征求意見稿)提出,到2025年,制定30項以上汽車芯片重點標準;到2030年,制定70項以上汽車芯片相關標準;建立完善汽車芯片標準體系,引導和推動我國汽車芯片技術發展和產品應用,培育我國汽車芯片技術自主創新環境,提升整體技術水平和國際競爭力,構建安全、科學、高效和可持續的汽車芯片產業生態。

image.png

整體建設思路是,基于汽車芯片技術結構,適應我國汽車芯片技術產業現狀及發展趨勢,形成從汽車芯片應用場景需求出發,以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統及整車匹配試驗為閉環的汽車芯片標準體系技術結構。

汽車芯片標準體系規范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。根據實現功能的不同,汽車芯片產品被分為10個類別,分別是:控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。其中:

  1. 控制芯片包括,通用要求、發動機、底盤等技術方向;

  2. 計算芯片包括,智能座艙和智能駕駛等技術方向;

  3. 傳感芯片包括,圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術方向;

  4. 通信芯片包括,蜂窩、直連、衛星、藍牙、無線局域網(WLAN)、超寬帶(UWB)、以太網等技術方向;

  5. 存儲芯片包括,靜態存儲(SRAM)、動態存儲(DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術方向;

  6. 安全芯片包括通用要求等技術方向;

  7. 功率芯片包括,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、碳化硅和金屬-氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)等技術方向;

  8. 驅動芯片包括,通用要求、功率驅動芯片、顯示驅動芯片等技術方向;

  9. 電源管理芯片包括,通用要求、電池管理系統(BMS)模擬前端芯片、數字隔離器等技術方向;

  10. 其他類芯片包括電池管理系統基礎芯片(SBC)等技術方向。

Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

【免責聲明】

1. 以上文章內容僅供讀者參閱,具體操作應咨詢技術工程師等;

2. 內容為作者個人觀點, 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責,本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載,并不用于商業目的,如有涉及侵權等,請及時告知我們,我們會盡快處理

3. 除了“轉載”之文章,本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載,請先取得原文出處和作者的同意授權;

4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。

公司介紹

公司介紹 Introduction

技術研發中心

技術研發中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

熱門標簽
洗板水和酒精哪個效果好洗板水分類線路板清洗光刻機Stepper光刻機Scanner光刻機助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進封裝基板清洗晶圓級封裝技術半導體工藝半導體制造半導體清洗劑助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗IPC標準印制電路協會國際電子工業聯接協會DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國集成電路制造年會供應鏈創新發展大會集成電路制造年會助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評估半導體封裝封裝基板半導體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術BGA封裝技術BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規范AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗pcb金手指pcb金手指特點pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應用領域洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗化學蝕刻鋼網激光切割鋼網電鑄鋼網混合工藝鋼網鋼網清洗機鋼網清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗GB15603-2022危險化學品倉庫儲存通則扇出型晶圓級封裝芯片封裝清洗FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗晶圓級封裝面板級封裝(PLP)
上門試樣申請 136-9170-9838 top