異構(gòu)組合混合芯片封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)與芯片封裝清洗
異構(gòu)組合混合芯片封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)與芯片封裝清洗
整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)開始著手解決一長串技術(shù)和業(yè)務(wù)變化，這些變化將需要繼續(xù)超越摩爾定律，使芯片的異構(gòu)組合更容易、更便宜和更可預(yù)測。
混合各種die并以模塊化方式將它們組合在一起有許多好處。從設(shè)計的角度來看，這種方法提供了最廣泛的可用 IP 選擇，以及為特定應(yīng)用提供最佳 IP、使用最佳工藝技術(shù)開發(fā)且價格合適的能力。它還可以利用 OSAT 進行組裝和測試，而不是僅僅依賴代工廠，從而為供應(yīng)商的廣泛選擇和不同的封裝選項打開了大門。
一方面，它可能會加劇代工廠之間的競爭，從而導(dǎo)致芯片組成本更低。
這將對整個供應(yīng)鏈的關(guān)系產(chǎn)生重大影響。“誰將與誰分享他們的晶圓？你必須展示整個晶圓，因為無論誰要構(gòu)建中介層，他們都會進行組裝“例如，一個 OSAT 會得到一個晶圓，然后他們會對它進行碰撞和切割。同樣的事情也適用于這里?，F(xiàn)在我們開始討論芯片優(yōu)先與芯片后的問題，或者是否將中介層安裝到封裝上。最可靠的方法是獨立構(gòu)建中介層，先將其安裝到 BGA，然后將裸片連接到其上。代工廠現(xiàn)在都與 OSAT 有著非常非常緊密的關(guān)系，因為他們擁有生態(tài)系統(tǒng)，而且歸根結(jié)底，一切都在一個封裝上。您可以進行所有想要的高級集成。
這也從根本上改變了衍生芯片的方程式。在中介層設(shè)計中混合芯片還可以重復(fù)使用以前設(shè)計的芯片，以聚合到多個設(shè)計組件中。
因此，現(xiàn)在的重點轉(zhuǎn)移到創(chuàng)建系統(tǒng)并針對性能、功率和成本進行優(yōu)化的最佳方式。但它也提出了設(shè)計團隊需要解決的問題。
如何分解設(shè)計以利用不同的技術(shù)節(jié)點？ 不同種類的技術(shù)是如何混合的？ 如何處理數(shù)十或數(shù)百個chiplet？ 如何將設(shè)計擴展到芯片之間潛在的數(shù)十億個連接？ HBM 和 HBI 如何連接？ 如何路由信號以確保這些信號的完整性？ ECO是如何完成的，如果有影響PCB的變化，如何處理？ 如何進行分析？
除了好處之外，還有許多其他方面需要牢記?！皩τ趩我还?yīng)商，如果出現(xiàn)問題，您可以通過一個點來追蹤根本原因，“通過分解，你要么必須自己做，要么必須在整個生態(tài)系統(tǒng)中瀏覽信息和相互指責(zé)。它還可能導(dǎo)致裝配商的更多開銷，例如需要通用和/或兼容裝配規(guī)則的供應(yīng)鏈和裝配規(guī)則?！?/p>
此外，整個供應(yīng)鏈的職責(zé)可能會發(fā)生重大調(diào)整?！昂荛L一段時間以來，我們一直擁有一個芯片團隊和一個封裝團隊，“這是兩個不同的組織一起工作。但是，當(dāng)您進入這些進行大量集成的系統(tǒng)時，團隊之間的接觸點數(shù)量會急劇增加。組織模式可能是未來幾年將發(fā)生變化的事情之一。我不知道它是否會成為一個負(fù)責(zé)解決方案性能的團隊，一個構(gòu)建這種系統(tǒng)的團隊，或者它是否會繼續(xù)成為兩個獨立的團隊。通過擁有所有這些芯片和技術(shù)，并一起優(yōu)化它們，我懷疑這將成為 IC 挑戰(zhàn)，而不是集成挑戰(zhàn)。
“通常，IC 工具在單個芯片、單個技術(shù)文件、單個規(guī)則上工作，“我們看到需要擴展此數(shù)據(jù)框架以混合和匹配技術(shù)——例如，如果您使用您最喜歡的代工廠的 3nm 和另一家公司的中介層技術(shù)。假設(shè)您最終使用三種不同的技術(shù)在中介層上使用了兩個芯片。您如何將其引入并視為一個整體？”
每個 die/dielet/tile/chiplet 的一些附屬品可以作為技術(shù)文件引入。但是有一個地方將這兩種不同的東西結(jié)合在一起，它們必須掛在一起。對于技術(shù)文件中沒有規(guī)定的空間，如何與其他供應(yīng)商集成？
圖 2：多芯片系統(tǒng)示例。
芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
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【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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