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汽車IGBT模塊封裝類型有哪些?

發布日期:2023-05-29 發布者:合明科技 瀏覽次數:5781

汽車IGBT模塊封裝類型有哪些?

今天小編給大家分享一篇關于汽車IGBT模塊的封裝類型,希望能對大家有所幫助!

在說汽車IGBT模塊封裝類型有哪些之前我們先來說說IGBT模塊究竟是如何工作的?

IGBT模塊的標準封裝形式是一個扁平的類長方體,下圖為HP1模塊的正上方視角,最外面白色的都是塑料外殼,底部是導熱散熱的金屬底板(一般是銅材料)。可以看到模塊外面還有非常多的端子和引腳,各自有自己的作用:

汽車IGBT模塊封裝類型.jpg

圖:HP1模塊等效電路圖

汽車IGBT模塊封裝.jpg

圖:HP1模塊等效電路圖

在電控模塊中,IGBT模塊是逆變器的最核心部件,總結其工作原理:

通過非通即斷的半導體特性,不考慮過渡過程和寄生效應,我們將單個IGBT芯片看做一個理想的開關。我們在模塊內部搭建起若干個IGBT芯片單元的并串聯結構,當直流電通過模塊時,通過不同開關組合的快速開斷,來改變電流的流出方向和頻率,從而輸出得到我們想要的交流電。

常見的汽車IGBT模塊封裝類型有哪些?

1、Econodual系列半橋封裝,應用在商用車上為主,主要規格為1200V/450A,1200V/600A等;

2、HP1全橋封裝,主要用在中小功率車型上,包括部分A級車、絕大部分的A0、A00車,峰值功率一般在70kW以內,型號以650V400A為主,其他規格如750V300A、750V400A、750V550A等;

3、HPD全橋封裝,中大功率型車上使用,大部分A級車及以上,以750V820A的規格占據市場主流,其他規格如750V550A等;

4、DC6全橋封裝,基于UVW三相全橋的整體式封裝方案,具備封裝緊湊,功率密度高,散熱性能好等特點;

TO247單管并聯,市場上也有少量使用TO247單管封裝的電控系統方案。使用單管并聯方案的優勢主要有兩點:①單管方案可以實現靈活的線路設計,需要多大的電流就用相應的單管并聯就好了,所以成本也有一定優勢;②寄生電感問題比IGBT模塊好解決。但是使用單管并聯也存在一些待解決的難點:①每個并聯單管之間均流和平衡比較困難,一致性比較難得到保障,例如實現同時的開斷,相同的電流、溫度等;②客戶的系統設計、工藝難度非常大;③接口比較多,對產線的要求很高。

汽車芯片.jpg

以上是關于汽車IGBT模塊有哪些封裝類型的相關內容,希望能對您有所幫助!

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