無芯封裝基板

根據是否有芯板，IC封裝基板可被分為有芯基板和無芯基板。有芯基板是帶有芯板（核心支撐層）的封裝基板。如圖2所示是有芯基板和無芯基板的結構示意圖。有芯基板由中間的芯板和上下部分的積層板構成。無芯基板，則是除去了芯板的封裝基板，僅由積層板構成。如圖3所示是無芯封裝基板的一種制造方法，它使用帶有雙面銅箔的聚酰亞胺（polyimide，PI）作為基材，PI膜作為絕緣層，通過加成法實現高密度布線。

消費類電子產品的薄型化驅使封裝基板也向輕薄方向發展。2004年，富士通發布了首款無芯封裝基板“GigaModule-4”，隨后，基板廠商和電子產品廠商一道推動了無芯封裝基板的發展，目前無芯封裝基板的制造技術已經日趨成熟，并且在消費類電子產品上實現了批量化應用，國內越亞、深南電路、興森快捷等多家廠商無芯封裝基板技術能力與國際先進水平齊平。

有芯基板的剛性芯板層相比于其他層更厚，其通孔直徑與其他層之間的差別，導致高頻信號在傳輸過程中存在反射和延遲問題。無芯封裝基板厚度僅為傳統基板厚度的1/3，厚度降低，不僅使無芯基板更能適應消費類電子產品輕、薄、短、小的趨勢，還使它具有更高的信號傳輸速度、更好的信號完整性、更低的阻抗、更自由的布線設計、以及能夠實現更精細的圖形和間距等特點。

與此同時，缺乏鋼性芯板的機械支撐，使得無芯封裝基板強度不足，易于翹曲。如何減少制造和裝配過程中的翹曲，成為無芯封裝基板研究和生產領域的重要課題。三星電子的Kim[8]、矽品的David等通過仿真和實際試驗等方式分析無芯封裝基板翹曲的熱、機械等因素，指導無芯封裝基板的設計和生產。常見的降低無芯封裝基板翹曲的方法有：在半固化片中添加玻璃纖維以增加剛度，將基板表層電介質材料更換為剛度更強的半固化片，使用低熱膨脹系數電介質材料以降低Cu線路-電介質材料之間熱膨脹系數失配導致的翹曲，針對制程開發能夠減少翹曲的合適夾具，平衡基板各層覆銅率以減少上下層熱膨脹系數失配等。

芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:

半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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