无码国产精品一区二区高潮,57歳の熟女セックス,欧美乱大交XXXXX,竹菊精品久久久久久久99蜜桃

banner

IGBT如何選擇及影響IGBT可靠性的因素

發布日期:2023-05-09 發布者:合明科技 瀏覽次數:6098

IGBT如何選擇及影響IGBT可靠性的因素

IGBT的種類繁多應用領域廣泛,如工業領域中的變頻器,家用電器領域的變頻空調、洗衣機、冰箱,軌道交通領域的高鐵、地鐵、輕軌,軍工航天領域的飛機、艦艇以及新能源領域的新能源汽車、風力發電等都有用到IGBT,今天小編帶大家一起了解一下IGBT如何選擇及影響IGBT可靠性的因素:

一、IGBT如何選型:

1、IGBT額定電壓的選擇三相380V輸入電壓經過整流和濾波后,直流母線電壓的最大值:在開關工作的條件下,IGBT的額定電壓一般要求高于直流母線電壓的兩倍,根據IGBT規格的電壓等級,選擇1200V電壓等級的IGBT。

2、IGBT額定電流的選擇以30kW變頻器為例,負載電流約為79A,由于負載電氣啟動或加速時,電流過載,一般要求1分鐘的時間內,承受1.5倍的過流,擇最大負載電流約為119A ,建議選擇150A電流等級的IGBT。

3、IGBT開關參數的選擇變頻器的開關頻率一般小于10kHZ,而在實際工作的過程中,IGBT的通態損耗所占比重比較大,建議選擇低通態型IGBT。

IGBT清洗液廠商.jpg

二、影響IGBT可靠性的因素:

(1)柵電壓IGBT工作時,必須有正向柵電壓,常用的柵驅動電壓值為15~187,最高用到20V, 而棚電壓與柵極電阻Rg有很大關系,在設計IGBT驅動電路時, 參考IGBT Datasheet中的額定Rg值,設計合適驅動參數,保證合理正向柵電壓。因為IGBT的工作狀態與正向棚電壓有很大關系,正向柵電壓越高,開通損耗越小,正向壓降也越小。

在橋式電路和大功率應用情況下,為了避免干擾,在IGBT關斷時,柵極加負電壓,一般在-5- 15V,保證IGBT的關斷,避免Miller效應影響。

(2)Miller效應為了降低Miller效應的影響,在IGBT柵驅動電路中采用改進措施:

①開通和關斷采用不同柵電阻Rg,ON和Rg,off,確保IGBT的有效開通和關斷;

②柵源間加電容c,對Miller效應產生的電壓進行能量泄放;

③關斷時加負柵壓。在實際設計中,采用三者合理組合,對改進Mille r效應的效果更佳。

功率半導體清洗劑廠.jpg

以上是關于IGBT如何選擇及影響IGBT可靠性因素的相關內容,希望能您你有所幫助!

想要了解關于IGBT功率模塊清洗的相關內容,請訪問我們的“IGBT功率模塊清洗”專題了解相關產品與應用 !

合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產制造商,其產品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品!

Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

【免責聲明】

1. 以上文章內容僅供讀者參閱,具體操作應咨詢技術工程師等;

2. 內容為作者個人觀點, 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責,本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載,并不用于商業目的,如有涉及侵權等,請及時告知我們,我們會盡快處理

3. 除了“轉載”之文章,本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載,請先取得原文出處和作者的同意授權;

4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。

公司介紹

公司介紹 Introduction

技術研發中心

技術研發中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

熱門標簽
洗板水和酒精哪個效果好洗板水分類線路板清洗光刻機Stepper光刻機Scanner光刻機助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進封裝基板清洗晶圓級封裝技術半導體工藝半導體制造半導體清洗劑助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗IPC標準印制電路協會國際電子工業聯接協會DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國集成電路制造年會供應鏈創新發展大會集成電路制造年會助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評估半導體封裝封裝基板半導體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術BGA封裝技術BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規范AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗pcb金手指pcb金手指特點pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應用領域洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗化學蝕刻鋼網激光切割鋼網電鑄鋼網混合工藝鋼網鋼網清洗機鋼網清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗GB15603-2022危險化學品倉庫儲存通則扇出型晶圓級封裝芯片封裝清洗FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗晶圓級封裝面板級封裝(PLP)
上門試樣申請 136-9170-9838 top