現代電子裝聯技術主要是以SMT（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）技術為主的綜合性技術，SMT技術是電子裝聯技術的主要組成部分和主體技術，是現代電子裝聯技術的發展主流。SMT作為新一代組裝技術，已得到廣泛應用，在發達國家普及率已超過75%，并正向微組裝、高密度組裝、立體組裝、系統級芯片混合組裝技術(SystemInaPackage——SIP)發展。

其中SIP系統封裝集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，SIP在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是物聯網（AIoT）產品和可穿戴電子產品，SIP技術可以把多種功能集中在一個部件和器件上，在輕、薄、微、小以及高速傳輸特性方面體現出突出的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠完美的結合而最終達到功能性的要求，對業內是一項不小的挑戰。

而且隨著電子元器件產品越來越小，電子線路越來越精密，原來的手工作業和半自動生產作業，已經完全無法適應SMT、SIP等電子裝聯制造行業行業需求。但以合明科技水基清洗劑為代表的環保清洗技術，能夠完成更精密大規模制造的在線式自動化作業和智能制造正在快速在電子制造業中普及，同時也極大的加快了電子產品的升級速度。

水基清洗劑去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕，即可以采用傳統的擦拭、浸泡方式手工作業，更可以采用先進的在線式超聲波浸洗和噴淋清洗，兼容所有SMT行業產品作業外，對超精密的SIP產品的清洗作業適應性更強。

水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸，在儲運、生產作業時不燃不爆，使用安全，水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。另外水基清洗劑無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

其中在高精密的SIP制程工藝清洗作業中，我們需要考慮針對的清洗對象包括器件和芯片，既要能夠去除器件和芯片相關的污垢和殘留物，那么水基型清洗劑的選擇尤為重要，工藝的選擇也依據清洗劑的選擇來制定。另外，為了更好的適應SIP制程，在材料兼容性能上也十分關鍵。同時水基型清洗劑選擇確定還要考慮實現工藝的設備條件，在SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

超聲波工藝是通過空化效應而實現物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產生物理力，以這兩種物理力的區分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在SIP清洗的選擇上應首選噴淋清洗工藝。

SIP系統封裝產品因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，因此每一項指標都需嚴格控制。