PCB電路板SMT焊接加工制程中易產(chǎn)生錫珠，產(chǎn)品可靠性和質(zhì)量難以保障。那么焊接易產(chǎn)生錫珠是什么原因，怎么解決呢？現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決方法具體總結(jié)如下。

錫珠一般在焊接前焊膏因為各種原因而超出焊盤外，而焊后獨立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會形成錫珠，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間，容易造成電路板短路。

PCB電路板焊接產(chǎn)生錫珠原因及解決辦法如下：

(1)、線路板的開孔過大或變形嚴(yán)重。 如果總在同一位置上出現(xiàn)錫珠，就有必要檢查金屬板的設(shè)計結(jié)構(gòu)是否合理。電路板開口尺寸精度達不到要求，對于焊盤偏大，以及表面材質(zhì)較軟，將會造成漏印，焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在細(xì)間距元器 件的焊盤漏印中，焊后必然造成引腳間大量錫珠產(chǎn)生的情況。

解決辦法是：應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的板材及制作工藝來保證焊膏的印制質(zhì)量，縮小模板的開孔尺寸，嚴(yán)格控制模板制作工藝，或改用激光切割加電拋光的方法制作。

(2)、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。 如果預(yù)熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能從焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)焊料的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。

解決辦法是：首先使預(yù)熱溫度在120℃的時間適當(dāng)延長;其次如果預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠，因此應(yīng)注意升溫速率，預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1~4℃/s范圍內(nèi)。

(3)、貼片時放置壓力過大。 過大的放置壓力可能把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏涂數(shù)得較厚，過大的放置壓力更容易把焊音擠壓到焊盤之外，這樣焊后必然會產(chǎn)生錫珠。

解決辦法是：控制焊膏厚度，同時減小貼片頭的放置壓力。

(4)、焊劑未能發(fā)揮作用。 焊劑的作用是清除焊盤和焊料表面的氧化銀，從而改善焊料與焊盤、元器件引腳之間的潤濕性，如果在涂敷之后，放置時間過長，焊劑容易揮發(fā)，就失去了焊劑的脫氧作用，液態(tài)焊料潤濕性變差，回流焊時必然會產(chǎn)生錫珠。

解決辦法是：選用工作壽命比較長的焊膏，或盡量縮短放置時間。

(5)、焊膏中含有水分。 如果從冰箱中取出焊膏直接開蓋使用，因溫差較大而會產(chǎn)生水汽凝結(jié)，在再流焊時，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。

解決辦法是：焊膏從冰箱取出后，通常應(yīng)在室溫下放置2h以上，將密封間內(nèi)的焊膏溫度達到環(huán)境溫度后，再開蓋使用。

(6)、助焊劑失效，錫膏活性不好。 如果SMT貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中的焊料粒子氧化，助焊劑變質(zhì)，活性降低，會導(dǎo)致焊膏不流動，焊球就會產(chǎn)生。錫膏活性不好，干得太快，如果加了過量稀釋劑，在預(yù)熱區(qū)，稀釋劑氣化產(chǎn)生的力過大易產(chǎn)生錫珠。

解決辦法是：選用工作壽命長一些的焊膏和助焊劑，比如工作壽命至少4h的焊膏。如果遇到活性不好的錫膏，最好馬上停用更換活性好的。

(7)、PCB受潮。PCB中水分過多，貼裝后過回流爐時，由于水分急劇膨脹產(chǎn)生氣體，產(chǎn)生錫珠。要求PCB在投入SMT生產(chǎn)前必須是干燥真空包裝，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。對于有機保焊膜(OSP)板，不允許烘烤。依生產(chǎn)周期算，OSP板未超3個月可上線生產(chǎn)，超3個月則需換料。

(8)、PCB線路板清洗不干凈，焊膏殘留于PCB表面及通孔中。

解決辦法是：提高操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進行生產(chǎn)，加強工藝過程的的質(zhì)量控制。

(9)、采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。 非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空隙，如果刮力壓力控制不好，容易使模板下面的焊膏擠到PCB表面的非焊盤區(qū)，焊后必然會產(chǎn)生錫珠。

解決辦法是，如無特殊要求，宜采用接柱式印刷或減小印刷壓力。