封裝為半導體產業核心一環，主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于整個 IC 產業鏈中技術后段的環節，封裝的四大目的為保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現規格標準化且便于將芯片的I/O 端口連接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等材料上，以實現電路連接，確保電路正常工作。

先進封裝以縮小尺寸、系統性集成、提高I/O數量、提高散熱性能為發展主軸，可以包括單芯片和多芯片，倒裝封裝以及晶圓級封裝被廣為使用，再搭配互連技術(TSV, Bump等)的技術能力提升，推動封裝的進步，內外部封裝可以搭配組合成不同的高性能封裝產品。

先進封裝分類及結構圖（圖片來源：資產信息網）

高性能封裝市場規模如何？

據Yole預測，到 2027 年，高性能封裝市場收入預計將達到78.7億美元，高于 2021 年的27.4億美元，2021-2027 年的復合年增長率為 19%。到 2027 年，UHD FO、HBM、3DS 和有源 Si 中介層將占總市場份額的 50% 以上，是市場增長的最大貢獻者。嵌入式 Si 橋、3D NAND 堆棧、3D SoC 和 HBM 是增長最快的四大貢獻者，每個貢獻者的 CAGR 都大于 20%。

由于電信和基礎設施以及移動和消費終端市場中高端性能應用程序和人工智能的快速增長，這種演變是可能的。高端性能封裝代表了一個相對較小的業務，但對半導體行業產生了巨大的影響，因為它是幫助滿足比摩爾要求的關鍵解決方案之一。

為什么我們需要高性能封裝？

隨著前端節點越來越小，設計成本變得越來越重要。高級封裝 (AP) 解決方案通過降低成本、提高系統性能、降低延遲、增加帶寬和電源效率來幫助解決這些問題。

高端性能封裝平臺是 UHD FO、嵌入式 Si 橋、Si 中介層、3D 堆棧存儲器和 3DSoC。

數據中心網絡、高性能計算和自動駕駛汽車正在推動高端性能封裝的采用，以及從技術角度來看的演變。今天的趨勢是在云、邊緣計算和設備級別擁有更大的計算資源。因此，不斷增長的需求正在推動高端高性能封裝的采用。

高性能半導體芯片封裝更注重可靠性、安全性

先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

針對先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。