使用半水基清洗劑清洗電子產品的優缺點介紹

電子產品的重要性和它對清洗質量的要求：一般來說電子產品的重要性越高，它對清洗質量的要求也越高，如用于人造衛星、航天航空儀表、海底電信、軍用裝備、涉及生命的醫療設備的電子產品，要求有極高的可靠性，而生活類用品，一般性工業用品的可靠性要求就低得多。而電子產品使用的環境也有很大的關系，如經常處于高溫、高濕等比較惡劣環境下的電子產品就必須嚴格清洗，并對其清洗后的離子污染和表面絕緣電阻必須嚴格控制，而對于在海洋環境中使用的軍艦、輪船上使用的電子設備，還應進行表面處理。根據我國的ANSI/J-STD-001B標準把電子產品分為三個等級，其中等三類電子產品屬于必須清洗并且必須嚴格控制其清潔度的，對其離污染和表面絕緣電阻應該逐批檢測，而第一類電子產品則可以免清洗，其清潔度應該定期檢測。

一、半水基清洗劑

    在半水基清洗劑的組分中一般都有有機溶劑和表面活性劑，如最早使用在印制電路板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類碳氫溶劑與表面活性劑組成的。在大多數半水基清洗劑的配方中還含有水，但由于水的含量水多（僅占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機溶劑的沸點比較高，所以揮發性低不必像溶劑清洗劑那樣在封閉環境下進行清洗，而且在清洗過程中不須經常更換清洗劑只須適當補充清洗劑量即可。配制清洗印制電路板用半水基清洗劑用的有機溶劑主要有萜烯類和石油類碳氫溶劑、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，選擇溶劑類型時應根據印制電路板、電子元器件等原材料的污染情況以及焊接時使用的助焊時類型等具體情況老虎。

二、半水基清洗工藝的優缺點

    半水基清洗工藝的優點是：對各種焊接工藝有適應性強，所以使用半水清洗工藝不必改變原有的焊接工藝；它的清洗能力比較強，能同時去除水溶性污垢和油污；與大多數金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發使用過程中蒸發損失小缺點是：存在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、干燥難、廢水處理量大的問題。半水基清洗工藝需要占用較大的場地和空間，設備一次性投資較大特別是在線清洗機。由于半水基清洗劑含有較多的有機溶劑，所以要增加對有毒溶劑的防護、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗劑不能像溶劑清洗劑那樣通過蒸餾回收再利用。