汽車軟硬結合板國產替代進入高端領域

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

隨著5G的發展，汽車電子，AR行業也是不可忽視的爆發點。2020年以來，受全球疫情影響，人類健康安全意識將進一步增強，醫療板塊，安防板塊也必然帶動軟硬結合板PCB的爆發。在電子行業占比較大的通訊板塊，下一步將會產生一些變化，特別是針對國內市場，受全球局勢影響，未來一段時間內，手機行業增速會變緩基至會有較大的變動。服務與手機行業的HDI工廠及FPC企業將會受到影響，同理，此板塊的軟硬結合板PCB也會收到牽連。TWS行業在未來3-5年內依然會快速發展，蘋果的技術布局（軟硬結合改為FPC+SIP)不會對國內市場造成沖擊，國內眾多廠家在不斷沉淀技術，期待在下一階段市場中勝出。此板塊是軟硬結合企業應該關注的重點之一。醫療板塊是最穩健的板塊，也是行未來幾年行業發展最值得期待的板塊（此處暫不多說）。汽車板塊，AR,人工智能板塊暫時都受困與一些外在因素，在行業大爆發之前暫時無法占據更高的位置，但是未來將是行業發展的必然重心。當然，傳統消費類電子行業的升級發展也是不可忽視的重點

IC載板國產化率低，大陸廠商將切入高端市場

隨著封裝技術的發展，IC載板行業增速領先PCB其他板塊。IC載板項目投資周期較長，行業進入壁壘較高，競爭格局相對清晰，全球前十大供應商市場份額占比超過80%，集中度高于傳統PCB板塊。目前載板市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產品領域，國產化率極低，大陸廠商國產替代空間巨大，具有彎道超車的機會。

據汽車軟硬結合板小編了解，高性能芯片等下游需求快速增長以及Chiplet等先進封裝技術的逐漸滲透提升載板價值量和需求量，高端產品仍會長期供不應求。

對于BT載板，存儲芯片是重要應用領域，中國大陸廠商長江存儲、長鑫存儲對NANDFlash、DRAM等存儲芯片的擴產使國產BT載板的配套放量成為發展趨勢，有利于提升國產BT載板的市場占有率;對于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長最快的領域，高端服務器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領域需求的提升增加了配套ABF載板的價值量，同時隨著Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術的發展，對ABF載板的需求面積也有顯著提升，量價的雙線發展成為ABF載板市場規模提升的重要基礎。

國產替代環境已經具備

據汽車軟硬結合板小編了解，目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業收入在全球市場占比不到4%，我國大陸封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進一步提升了IC載板國產替代的內在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產替代空間。

軟硬結合板的清洗

在軟硬結合板FPC器件生產制程中，為了保證軟硬結合板FPC的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

針對軟硬結合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。