異構集成技術是指將單獨制造的組件集成到更高級別的組件或系統封裝（SiP）中，總體而言，該組件提供了增強的功能和改進的操作特性。

一、美國國防部“最先進異構集成封裝計劃”完成第一批原型交付

據美國防部（DoD） 4月6日消息，DoD“最先進 (SOTA)異構集成封裝計劃” (SHIP) 完成第一批原型交付。近期， BAE Systems公司收到兩個原型——英特爾用于 SHIP Digital 的多芯片封裝 (MCP-1) 和 Qorvo 用于 SHIP 射頻的多芯片模塊 (MCM-1) 。國防部首席技術官徐若冰（Heidi Shyu）指出：“國防部正在采取戰略措施來保護技術優勢，SHIP 計劃將實現美國國防部重新在微電子行業占據主導地位的承諾”。SHIP 計劃通過“商業工業生產流程”滿足 DoD獨特要求，為 DoD 持續獲得 SOTA 微電子封裝能力開辟了新途徑。SHIP Digital下，英特爾 MCP-1 正在進行原型生產，MCP-2 將在近期開始原型生產過程。兩個 MCP 都包含具有高級功能、低功耗、更小尺寸和尖端性能的 SOTA 小芯片，包括英特爾 Agilex 高級現場可編程門陣列技術。

 二、其他國家在半導體技術領域的投入

1.法國與荷蘭尋求達成半導體等領域技術合作協議

據彭博社4月6日消息，法國和荷蘭正尋求達成一項技術協議，將為兩國在半導體、量子技術和光處理領域開展更緊密合作鋪平道路。知情人士稱，近日法國總統馬克龍訪問海牙同荷蘭首相呂特會面時將簽署該協議。據悉，荷蘭貿易部證實，兩國將簽署一項關于創新和增長方面的協議，法國官員則證實將簽署技術合作協議以增強歐洲主權的計劃。

2.韓國將在電池、半導體等研發方面投入至少160萬億韓元

據集微網4月9日消息，韓國科學和信息通信技術部日前宣布，到2027年，私營和公共部門將至少投資160萬億韓元（約合1210億美元）用于電池、半導體和顯示器研發。據悉，這筆投資分為來自私營部門的156萬億韓元（1180億美元）和來自政府機構的至少4.5萬億韓元（34億美元）。半導體產業方面，包括憶阻器器件優于DRAM和NAND、人工智能相關芯片設計、6G通信和自動駕駛、3納米及更先進的工藝技術等，大部分投資將投向三大產業的100項關鍵技術和技術。顯示方面，包括適用于元宇宙的超沉浸式顯示器、全息圖等。電池方面包括充電電池、氫燃料電池和同位素電池三大領域的27項工藝技術，將開發14項新工藝，以克服目前鋰離子電池在性能、穩定性等方面的局限性，并將啟動7個更好的氫燃料電池研發項目和6個用于極端環境的同位素電池研發項目。

 三、SIP微波組件封裝基板清洗：

SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對所產生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進行徹底的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。

在清洗劑選擇中，首先在滿足技術要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實現工藝的設備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

推薦選擇合明科技水基清洗劑，水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到極高標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數進行嚴格地規范，才可保證全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。