SMT錫膏鋼網全自動清洗的方案（鋼網清洗機+水基清洗劑解決方案）
網板是電子制造業中常用的SMT模板，主要功能源于沉積助焊膏，能夠把助焊膏精確的轉移至PCB上。網板通常又被稱為SMT漏板、SMT絲印網版、SMT網板，它是是保障印刷焊錫膏/貼片紅膠品質的重要工裝。
網板的作用是把半液體半固體的錫漿印到處理好的PCB電路板上，現階段主流的電路板除電源板外，大多數應用表面貼裝及SMT貼片加工工藝，其PCB板上有許多標貼焊盤，即無過孔的那一種，而鋼網上的孔剛好是相對應PCB板上的電子元器件貼片焊盤，手工印刷助焊膏要用水平的印刷將半液體半固態狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上，然后通過smt貼片機往上面貼電子元器件，后再過回流焊爐，最終出來了就是我們常說的PCB板。
SMT鋼網清洗從傳統的人工清洗，到溶劑配合氣動噴淋機實現的自動清洗，再到如今的水基清洗劑配合
全自動鋼網清洗設備
實現水基的清洗方式，以環保、安全的應用趨勢得到眾多廠商的廣泛應用。也更吻合高密度，高品質清洗需求和國家環境環?？沙掷m科學發展的需求，在保證生產技術指標情況下，以更為安全、更為親和的低成本清洗作業方式。
在IPC-CH-65B中文清洗標準中，水基清洗步驟定義：
①、洗滌：首要的清洗操作，利用化學和物理作用將不良雜質（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學品的水所構成。
②、沖洗：清洗作業（通常跟隨在洗滌步驟之后），干凈純水沖洗置換，通常是通過稀釋，任何殘留污染的洗滌液。通常會采用多道沖洗來減少任何殘留污染。
③、干燥： 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后應該是無臟污的表面。
選擇合適的水基清洗劑一般要求：
1、電子制程需要；
2、環境環保要求；
3、氣味，安全因素；
4、使用壽命；
5、使用成本；
6、材料兼容性；
7、清洗設備類型（超聲波清洗設備OR噴淋清洗設備）；
8、技術支持。
水基全自動鋼網清洗機
”相比傳統超聲噴淋一體機在一次性投入上面，比純粹的氣動噴淋機要高，但是隨著材料的使用，客戶將會較短時間內把初期超出投入的部分全部收回，而且在延續的使用中，會比傳統氣動噴淋水基清洗運行成本降低30%~60%，從長遠使用來看，成本將大大低于氣動噴淋清洗機水基清洗SMT鋼網模式。
合明科技建議使用清洗、漂洗、干燥完全分離的全自動鋼網清洗方式實現水基清洗鋼網的完整工藝，才能真正實現鋼網干凈干燥的清洗，并可以滿足安全環保，品質可靠的要求，于此同時實現最低的運行成本。
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