一、PCBA板面污染污垢：

1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都會帶來PCBA板面污染;

2、PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，這其中的助焊膏在焊接操作時會造成殘余物于PCBA板面產生污染，是主要的污染物質;

3、手焊的時候會造成的手印痕，波峰焊焊接操作會產生一些波峰焊爪腳印痕和焊接托盤（治具）印痕，其PCBA表層也有可能存在一定程度的其他類別的污染物質，如堵孔膠，耐高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作環境的浮塵，水或溶劑的蒸汽、煙氣、細微顆粒物有機化合物，及其靜電所引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

二、PCBA板免清洗助焊劑同樣需要清洗

依照執行標準，免清洗一詞的意思就是說電路板的殘余物從化學的角度上看是比較安全的，不會對線路板產生什么影響，能夠留在電路板。檢測腐蝕、表面絕緣電阻性能（SIR）、電轉移還有其他的專門的檢測手段主要是用于確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。但是，即便使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有不同程度的殘余物。針對性能要求高的產品來說，在電路板是不可以存有任何殘余物或者其它污染物。

三、PCBA板清洗工藝

很多PCBA的生產制造中都用到了清洗工藝，對于不同級別要求的產品、采用的助焊劑以及經過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應商都推出了清洗機設備及其清洗方案，并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析，然后給出針對性的系統清洗解決方案。有全自動化的在線式清洗機、半自動化的離線式清洗機、手工清洗機等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基?（用化學物質水溶液清洗，如皂化液）以及全化學溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環境友好方向發展。

四、水基清洗PCBA板工藝流程

 水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對印刷電路板進行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進行2-3次漂洗，最后進行熱風干燥。水基清洗需要使用純水進行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質量的水質是清洗質量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導率在5um·cm的去離子水進行漂洗，最后再使用電導率在18um·cm的高純度去離子進行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

五、電路板基板清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上，需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產生殘留物質，有相當優秀的清洗效果。