IGBT芯片集成封裝

一、IGBT芯片的封裝工藝

IGBT芯片的封裝是一個復雜的過程，涉及到多個步驟和技術。首先，芯片在晶圓上被制造出來后，需要通過劃片工藝將其從晶圓上分離下來。接著，通過粘片設備將芯片轉移到封裝框架上，這個過程需要精確的對準和粘接。隨后，通過壓焊工藝進行連線，最后進行塑封等步驟來保護內部的電路。

粘片工藝

在傳統的IGBT單管封裝中，粘片工藝是一個關鍵步驟。傳統的粘片工藝需要兩臺粘片設備來依次完成IGBT和FRD芯片的粘片。這個過程中，框架需要經過兩次加熱和涂焊錫的過程，這可能導致位置偏移、焊錫厚度不均勻、氣泡等問題。此外，框架的變形也會影響后續的粘片過程。

為了解決這些問題，立德智興開發了雙芯片粘片機，這種設備可以在一臺機器上同時完成IGBT和FRD芯片的粘片。該設備采用計算機控制的伺服電機系統和擺臂+三軸聯動配合的方式，實現了高精度的鍵合功能。此外，該設備還采用了圖像識別系統和自動尋位技術，提高了粘片的靈活性和穩定性。

二、IGBT芯片的封裝材料

封裝結構的材料

IGBT模塊的封裝結構包括基板、陶瓷層、散熱片等。基板用于支撐IGBT芯片，陶瓷層用于絕緣，散熱片則負責散熱。封裝結構還包括一些外部引線、焊盤等用于連接外部電路的部件。

硅凝膠的應用

硅凝膠作為一種特殊的電子灌封材料，具有良好的耐候和耐老化性能、優異的耐高低溫性能、良好的疏水性和電絕緣性能。它在IGBT模塊灌封中的應用可以提供理想的抗沖擊和減震效果，同時還能起到防水防潮的保護效果。

陶瓷覆銅載板的類型

IGBT封裝采用的陶瓷覆銅載板主要有DBC(直接鍵合覆銅)和AMB(活性釬焊覆銅)兩種類型。DBC采用直接熱壓敷合陶瓷/銅的方式，而AMB的陶瓷和銅之間有釬料填充和參加界面反應，因此可以獲得極低的界面空洞率和非常牢靠的界面結合。

三、IGBT封裝的發展趨勢

英飛凌的Easy系列封裝

英飛凌是IGBT封裝標準的開發者之一，其Easy系列封裝得到了業界的廣泛認可。Easy系列封裝具有機械特性和物理特性，非常適合當今的IGBT技術和系統應用技術。最近，英飛凌又推出了Easy3B封裝，這一新封裝繼承了EasyB系列的優點，并進行了進一步的優化。

四、高功率IGBT模塊封裝的選擇

高功率IGBT模塊封裝的最佳選擇是鋁基碳化硅(AlSiC)，這是一種顆粒增強鋁基復合材料，采用鋁合金作為基體，碳化硅作為增強體。這種材料充分結合了金屬鋁和陶瓷的不同優勢，得到了封裝熱管理行業的青睞。

結論

IGBT芯片的集成封裝是一個涉及多步驟和技術的過程。從粘片工藝到封裝材料的選取，再到封裝的不斷發展和優化，每一步都對最終產品的性能有著重要的影響。隨著技術的進步，我們可以期待更多的創新和改進出現在IGBT封裝領域。

五、車規級IGBT有多重要？

　　IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，它由絕緣柵型場效應管和雙極型三極管兩個部分組成，其兼具MOSFET輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關速度快和BJT通態電流大、導通壓降低、損耗小等優點，是功率半導體未來主要的發展方向之一。

　　而IGBT作為電力電子重要的大功率主流器件之一，廣泛應用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網等領域。

　　所謂車規級IGBT則是指滿足車載等級要求的IGBT，其主要應用場景新能源汽車。根據英飛凌年報顯示，新能源汽車中功率半導體器件的價值量約為傳統燃油車的5倍以上。其中，IGBT約占新能源汽車電控系統成本的37％，因此是電控系統中最核心的電子器件之一。

　　眾所周知，汽車產業鏈很長，同時市場規模極為龐大，一向被視為是最為重要的產業之一。不過，在燃油車時代，受限于起步晚等原因，中國車企乏善可陳。

　　好在最近幾年，中國的新能源汽車行業發展極為迅速，比亞迪（002594.SZ）、蔚來（NIO.US）、理想汽車（LI.US）、小鵬汽車（XPEV.US）等眾多車企表現優異，中國汽車產業迎來了彎道超車的機會。

　　工信部數據顯示，2021年中國新能源汽車銷量為352萬輛，同比增長158％；2022年上半年銷量260萬輛，同比增長近1.2倍；預計2022年新能源汽車的銷量將繼續達到550萬輛左右，同比增速約56％。

　　受新能源汽車產銷量高速增長的拉動，車規級IGBT的需求量也在快速增長，這也是供需緊張的主要因素之一。　　

而海外大廠安森美早在5月份就表示，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022年-2023年產能已全部售罄。　　

國內不少IGBT公司也表示，現有新產線多處于產能爬坡期，目前在手訂單充足，普遍存在訂單積壓問題，現有產能已售罄，在手訂單多排至明年。