一、氮化鎵功率器件技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)

氮化鎵（GaN）功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體器件，因其具有高開(kāi)關(guān)速度、高耐壓、高熱導(dǎo)率和低損耗等特性，在現(xiàn)代電子技術(shù)中得到了廣泛應(yīng)用。以下是氮化鎵功率器件技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)的一些詳細(xì)介紹：

1. 快充領(lǐng)域

快充領(lǐng)域是氮化鎵功率器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著智能手機(jī)等便攜式電子設(shè)備的普及，快充技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。氮化鎵功率器件在快充市場(chǎng)中的應(yīng)用，可以有效降低充電器的體積和重量，提高充電效率和能效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年全球有超過(guò)3億部手機(jī)出貨，這為氮化鎵快充芯片提供了龐大的市場(chǎng)需求。

2. TV電源市場(chǎng)

在TV電源市場(chǎng)中，氮化鎵功率器件可以幫助廠商優(yōu)化電源系統(tǒng)，有效降低產(chǎn)品的體積、電源成本，提高產(chǎn)品的能效和競(jìng)爭(zhēng)力。七大主力品牌占據(jù)了TV市場(chǎng)的90%，競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，每一個(gè)優(yōu)化都可能是破局的關(guān)鍵。

3. 電源適配器市場(chǎng)

氮化鎵功率器件在電源適配器市場(chǎng)中也有廣泛的應(yīng)用，特別是在高壓氮化鎵器件和LED、PC、電動(dòng)二輪車、適配器等領(lǐng)域中，具有體積小、散熱好、低成本等優(yōu)勢(shì)。

4. 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中，氮化鎵功率器件主要布局在高/低壓氮化鎵器件產(chǎn)品、國(guó)內(nèi)獨(dú)家單/雙通道驅(qū)動(dòng)、合封驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品中。使用氮化鎵方案可以有效降低發(fā)熱和減小體積，相較于傳統(tǒng)硅材料，可以有效提升效率，達(dá)到環(huán)保節(jié)能的要求。

5. 新能源汽車市場(chǎng)

氮化鎵功率器件在新能源汽車市場(chǎng)中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在DCDC轉(zhuǎn)換器、逆變器、車載充電器等系統(tǒng)中。這些器件可以使得新能源電動(dòng)車進(jìn)行尺寸微調(diào)、輕量化及高效率。

6. 其他領(lǐng)域

除了上述應(yīng)用領(lǐng)域之外，氮化鎵功率器件還在電動(dòng)汽車應(yīng)用中得以驗(yàn)證，例如在圖騰柱PFC轉(zhuǎn)換器和雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)中的應(yīng)用。此外，氮化鎵功率器件還在大功率工業(yè)系統(tǒng)中發(fā)揮作用，如數(shù)據(jù)中心電源（服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)）、不間斷電源（UPS）和太陽(yáng)能光伏（PV）電源等。

綜上所述，氮化鎵功率器件技術(shù)在未來(lái)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，并將在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，我們可以預(yù)見(jiàn)氮化鎵功率器件將在未來(lái)的電力電子行業(yè)中占據(jù)更加重要的地位。

二、氮化鎵功率器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

氮化鎵（GaN）作為一種重要的第三代半導(dǎo)體材料，其功率器件在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力和發(fā)展前景。

1. 行業(yè)發(fā)展概況

氮化鎵功率器件在快充電源適配器、數(shù)據(jù)中心電源、不間斷電源和太陽(yáng)能光伏電源等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，氮化鎵的新產(chǎn)品出現(xiàn)在從低功率市場(chǎng)至擁有更高工作電壓更高功率范圍的各類應(yīng)用中。高壓650V氮化鎵器件的最新進(jìn)展包括：通過(guò)AEC-Q101汽車認(rèn)證；以及實(shí)現(xiàn)了超過(guò)130億小時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)可靠性，且達(dá)到0.5的FIT失效率。氮化鎵器件電壓也擴(kuò)展至900V，并成功通過(guò)JEDEC認(rèn)證。

2. 技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展方向

氮化鎵功率器件作為電力電子技術(shù)的重要組成部分，其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。氮化鎵功率器件當(dāng)前的創(chuàng)新與發(fā)展方向包括但不限于提高工作電壓、增加功率范圍、提升可靠性和熱穩(wěn)定性等方面。

3. 市場(chǎng)規(guī)模與需求預(yù)測(cè)

氮化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模在逐年擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到20億美元，涉及消費(fèi)者、汽車、工業(yè)、能源等多個(gè)領(lǐng)域。中國(guó)氮化鎵功率器件需求現(xiàn)狀與前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，中國(guó)氮化鎵功率器件市場(chǎng)需求量大，增速高于全球平均水平。此外，硅基氮化鎵功率器件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)報(bào)告也指出，中國(guó)硅基氮化鎵功率器件市場(chǎng)占據(jù)全球約%的市場(chǎng)份額，為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)之一，并預(yù)測(cè)到2029年中國(guó)硅基氮化鎵功率器件市場(chǎng)將增長(zhǎng)至億元。

4. 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

氮化鎵功率器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商包括Infineon Technologies、Toshiba、Sumitomo Electric、Mitsubishi Electric和Onsemi等。這些企業(yè)在氮化鎵功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在逐漸加大產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)氮化鎵功率器件市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

5. 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

氮化鎵功率器件行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)顯示出其在多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景。這包括但不限于新能源電動(dòng)車、鋰電池、電視電源、電源適配器、數(shù)據(jù)中心等。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，氮化鎵功率器件將在提高能效、減小體積和降低發(fā)熱等方面發(fā)揮更加重要的作用。

綜上所述，氮化鎵功率器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出快速進(jìn)步的特點(diǎn)，在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑｋS著技術(shù)不斷創(chuàng)新和市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，氮化鎵功率器件有望在未來(lái)幾年內(nèi)取得更加顯著的發(fā)展成就。

三、氮化鎵功率器件芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。