MiniLED芯片封裝技術(shù)及封裝工藝和Mini LED倒裝芯片封裝清洗劑選擇

 一、MiniLED芯片概述

1.MiniLED芯片 是一種亞毫米發(fā)光二極管（MiniLED），在顯示面板中發(fā)揮著重要作用。它的尺寸介于50~200微米之間，能夠?qū)鹘y(tǒng)的面光源改成點(diǎn)光源，每顆燈珠接近一個(gè)像素的大小，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控光，繼而帶來(lái)更高的亮度和更高的對(duì)比度。MiniLED芯片可以分為兩類：一類是用于直顯的芯片，另一類是用于背光的芯片，需要背光控制芯片（DCON）和背光驅(qū)動(dòng)芯片（Dimmer）配合使用。

2.MiniLED芯片的應(yīng)用

MiniLED芯片在顯示領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，尤其是在電視和其他大型顯示屏中。它們能夠提供高亮度、高對(duì)比度的畫質(zhì)，這對(duì)于追求高品質(zhì)生活用戶的觀影需求來(lái)說(shuō)是非常重要的。此外，MiniLED芯片還在監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、醫(yī)療診斷、廣告顯示、會(huì)議會(huì)展、辦公顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)等商用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

二、MiniLED封裝技術(shù)及封裝工藝

1. 封裝技術(shù)概述

MiniLED封裝技術(shù)是指將MiniLED芯片封裝為完整器件的過(guò)程，包括封裝材料、封裝設(shè)備和封裝工藝等方面。MiniLED封裝技術(shù)的選擇對(duì)其性能參數(shù)，如亮度、對(duì)比度、色域等有著重要影響。目前，MiniLED封裝技術(shù)主要有SMD、COB、IMD等工藝，同時(shí)也有一些新的封裝技術(shù)，如0CRL和0CRD工藝。

2. 封裝工藝詳解

- 切割工藝：MiniLED和MicroLED的切割工藝通常采用砂輪切割，即通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的砂輪對(duì)芯片進(jìn)行切割，以達(dá)到分離芯片的目的。在砂輪切割過(guò)程中，需要選擇合適的砂輪，并將砂輪調(diào)整到合適的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度，以確保切割質(zhì)量和效率。切割后，還需要對(duì)切割后的芯片進(jìn)行清洗和處理，以確保其質(zhì)量和可靠性。

- 封裝材料：MiniLED封裝材料的選擇對(duì)其性能和穩(wěn)定性有著重要影響。一般來(lái)說(shuō)，封裝材料需要具有良好的光學(xué)性能、機(jī)械強(qiáng)度和熱導(dǎo)率，以便于提高MiniLED的光效和使用壽命。

- 封裝設(shè)備：MiniLED封裝設(shè)備的選擇對(duì)其封裝質(zhì)量和效率有著重要影響。目前，MiniLED封裝設(shè)備主要有激光焊錫設(shè)備和共晶焊接設(shè)備等。其中，激光焊錫設(shè)備因其高精度、高效率和高質(zhì)量的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于MiniLED的封裝過(guò)程中。

3. 不同封裝技術(shù)的比較

POB（Package-on-Board）、COB（ChipOnBoard）和COG（ChipOnGlass）是MiniLED背光技術(shù)的三種主要方案。POB方案的封裝技術(shù)與工藝要求較低，背光模組厚度較高，不能做到輕薄化。COB方案則屬于芯片級(jí)別貼裝方案，對(duì)印刷、固晶、返修和封裝等關(guān)鍵工藝，以及PCB、芯片、封裝膠水、治具&設(shè)備等物料設(shè)備提出了更高的技術(shù)要求。COG方案在平坦度、成本上比PCB更具優(yōu)勢(shì)，但目前很難做到經(jīng)濟(jì)的規(guī)模化生產(chǎn)。

4. 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

隨著技術(shù)的進(jìn)步，MiniLED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是向更高亮度、高一致性、高可靠性和高性價(jià)比方向發(fā)展。此外，倒裝技術(shù)也將迎來(lái)快速滲透，預(yù)計(jì)在未來(lái)，倒裝COB技術(shù)將成為面向未來(lái)的新型封裝技術(shù)，其發(fā)光效果優(yōu)勢(shì)、可靠性優(yōu)勢(shì)和高密度排列優(yōu)勢(shì)將被進(jìn)一步放大，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD技術(shù)的替代。

三、MiniLED和MicroLED的區(qū)別

MiniLED和MicroLED都是LED技術(shù)的衍生物，它們的主要區(qū)別在于LED晶體的尺寸。以下是它們的具體區(qū)別：

 1. LED晶體尺寸

    MiniLED的LED晶體尺寸大約在100微米左右，而MicroLED的LED晶體尺寸則小于50微米。MiniLED可以看作是現(xiàn)有液晶背光LED和MicroLED之間的一種過(guò)渡技術(shù)。

 2. 顯示技術(shù) 

   MiniLED是基于傳統(tǒng)LEDLCD顯示的技術(shù)，它在LED發(fā)光晶體更小的基礎(chǔ)上，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數(shù)量更多，從而提高了亮度和對(duì)比度，降低了功耗。 

   MicroLED則是LED微縮化和矩陣化技術(shù)，它可以實(shí)現(xiàn)每個(gè)圖元單獨(dú)定址，單獨(dú)驅(qū)動(dòng)發(fā)光，也就是所謂的自發(fā)光。這種技術(shù)可以使LED單元小于100微米，與OLED一樣能夠?qū)崿F(xiàn)每個(gè)圖元單獨(dú)定址，單獨(dú)驅(qū)動(dòng)發(fā)光（自發(fā)光）。

 3. 應(yīng)用場(chǎng)景

    MiniLED主要應(yīng)用在顯示屏、車用顯示器、手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，它是傳統(tǒng)LED背光的改進(jìn)版本。

   MicroLED未來(lái)主要在LCD、OLED的現(xiàn)有市場(chǎng)展開(kāi)應(yīng)用，包括智能手表、智能手機(jī)、平板、汽車儀表與中控、電視（包括大尺寸電視和超大尺寸電視）等。

4. 研發(fā)進(jìn)度

   MiniLED的發(fā)展更為成熟，而MicroLED的技術(shù)難點(diǎn)有待突破。目前，MiniLED芯片已經(jīng)能夠批量供貨，而MicroLED版本的Apple Watch等項(xiàng)目還在研發(fā)中。

5. 成本問(wèn)題

   MiniLED的成本相比OLED較高，但預(yù)計(jì)會(huì)以每年15%-20%的速度降低成本，并將于2022年比OLED低。而MicroLED的成本比傳統(tǒng)LED高出逾三倍，預(yù)計(jì)只會(huì)應(yīng)用在高階手機(jī)上。

 總的來(lái)說(shuō)，MiniLED和MicroLED都是非常先進(jìn)的顯示技術(shù)，它們各有優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)景。MiniLED的發(fā)展更為成熟，成本也在逐漸降低，而MicroLED則是未來(lái)顯示技術(shù)的趨勢(shì)，它的自發(fā)光和低耗電特性使其在某些應(yīng)用場(chǎng)景中具有明顯優(yōu)勢(shì)。

四、Mini LED倒裝芯片封裝清洗介紹與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

倒裝芯片清洗劑W3805介紹

倒裝芯片清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開(kāi)發(fā)的具有創(chuàng)新型的無(wú)磷無(wú)氮PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無(wú)磷、無(wú)氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對(duì)環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝：

無(wú)磷無(wú)氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。