紅膠網板清洗：SMT紅膠工藝標準流程

紅膠屬于SMT材料是一種聚烯化合物，紅膠受熱后便固化，紅膠固化溫度為100℃、120℃、150℃，紅膠固化時間為5分鐘、150秒或60秒，這時紅膠開始由膏狀體直接變成固體，紅膠固化溫度越高以及固化時間越長粘接強度也越強。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

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SMT紅膠工藝標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

1、絲印：其作用是將紅膠印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT工藝生產線的最前端。

2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為超聲波清洗機、紅膠網板清洗劑，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

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合明科技產品W1000 是一種中性環保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除 SMT 印刷網板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于 3-5mm SMT 塑膠和銅板厚網印刷紅膠殘留，同樣能滿足清洗要求。該產品是采用我公司專利技術研發的中性液，清洗力強，同時具有極好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。

W1000同時具備溶劑型和水基型清洗劑的優點：

1、用于清洗 SMT 印刷網板紅膠和錫膏殘留，對水基清洗劑普遍難清洗的紅膠厚網，它有特別的效果。

2、對紅膠具有極強的溶解性，能縮短清洗時間，降低清洗成本，提高清洗效率。

3、采用去離子水做溶劑，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、配方溫和，PH 為中性，對敏感金屬、網板、塑料等聚合物具有極好的材料兼容性。

5、無固體物質，在漂洗單元不會有有機物沉積。

6、在清洗對象和設備上不會留下白色殘留物。

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