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SIP封裝（System In a Package系統級封裝）一種電子器件封裝方式，SIP封裝是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，從而實現一個基本完整的功能,由此構成系統集成封裝形式。在進行電子產品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。
接下來小編給大家分享一下關于SIP系統級封裝清洗劑的相關知識介紹，，希望能對您有所幫助！
SIP系統級封裝清洗:
POP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。
SIP系統級封裝清洗劑的特點:
1、PH 值呈中性
2、對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出良好的材料兼容性。
3、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，適用于噴淋工藝。
4、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
5、高度環保無磷無氮，減輕污水處理難度。
以上是關于SIP系統級封裝清洗劑的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！
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合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導體清洗 、芯片清洗、SIP系統級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。
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