免洗助焊劑的技術要求

免洗助焊劑是一種不含鹵化物的活性劑，免洗助焊劑是一款低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，免洗助焊劑在惰性氣體環境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗也能達到離子潔凈度的標準，免洗助焊劑焊接完后不需要清洗，可直接進入下道制作工序。

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到離子潔凈度的標準，助焊劑的選擇是一個關鍵，今天小編給大家科普一下關于免洗助焊劑的技術要求，希望能對您有所幫助！

免洗助焊劑的技術要求：

1、低固態含量：固態含量要求2%以下

傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

2、無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接后可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免洗助焊劑，由于極低的固態含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試：

⑴、銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性

⑵、鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量

⑶、表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性

⑷、腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性

⑸、測試焊后PCB表面導體間距減小的程度

3、可焊性：擴展率≥80%

可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業有不同的要求和內部控制指標，但必須符合焊接質量高和無腐蝕性的使用要求。

4、符合環保要求：無毒，無強烈刺激性氣味，基本不污染環境，操作安全。

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