在SMT電子制造行業，PCBA電路板元器件貼裝過程中，焊接是其中一個很重要工藝，而助焊劑是不可缺少的輔料，在SMT焊接過程中要為了保證焊接的質量，都要使用上助焊劑。但是助焊劑在焊接后大多時候都有殘留物形成，而且助焊劑在焊接過程中一般都不能輕易揮發，均會有殘留物留在PCBA電路板上，殘留物不只是松香，還有一些有機的活性劑，為了產品的質量和性能安全，必須清洗助焊劑殘留物。

清洗助焊劑對保證電路的可靠性至關重要，因為助焊劑殘留物不僅影響PCBA的外觀，而且可能會造成短路和腐蝕，降低或損壞PCB的質量。那該需要如何清洗助焊劑殘留物呢？

1、手工清洗助焊劑殘留物：手工清洗法是指使用手工利用清洗劑和工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物，適用于各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低，稍有不慎容易損壞焊接點和元器件。

2、超聲波清洗助焊劑殘留物：超聲波清洗是用利用超聲波的高頻振蕩產生的清洗效果來完成清洗的方法，清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，由此產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，并能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點是：清洗速度快，質量好，可以清洗復雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實現清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度以及清洗時間等。

但是選擇什么清洗劑清洗助焊劑殘留需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。

助焊劑對于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時會導致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。

助焊劑殘留物用什么清洗劑比較好（助焊劑清洗）

現在因為國家都比較注重環保，包含氟氯烴類的許多品類的材料，都已被列入為禁用和限用的名單中，建議不宜采用氟氯烴類的溶劑作為洗板水應用于電子電路板組件的生產制程中，否則會給廠家帶來環保的風險。可以選擇使用水基清洗劑清洗助焊劑殘留物，作為環保安全的洗板水，水基清洗劑是制造廠商面臨的最終優選工藝。

深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業前端的國家高新技術企業，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。

針對PCBA線路板清洗助焊劑殘留物，推薦使用合明科技水基清洗劑，安全環保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環保法規的要求，清洗效率高且成本低。隨著安全環保意識的加強和PCBA特殊清洗需求的增加，水基清洗劑因其靈活配方和組分脫穎而出，代表了未來PCBA清洗技術發展方向。