波峰焊和回流焊之間的區別
波峰焊和回流焊之間的區別
在電子加工制程中，波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝，波峰焊和回流焊是電子行業生產常用的設備有著不可替代的作用，焊接的結果決定著產品的質量。今天小編就和大家一起聊聊波峰焊和回流焊之間的區別：
首先我們看看波峰焊和回流焊的定義及工藝流程：
回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。
波峰焊是指使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧，預熱，錫爐，冷卻四部分。
波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
波峰焊和回流焊接的區別：
1、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
2、波峰焊是將熔化的液態焊錫形成波峰對元件進行焊接;回流焊是利用高溫熱風形成回流，熔化焊錫對元器件進行焊接。
3、回流焊在pcb上爐前已經通過錫膏印刷機涂上焊料，只是把預先涂敷的錫膏融化并通過高溫進行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料，而是通過焊機產生的焊料波峰，把液態焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。
在SMT的生產中，波峰焊機和回流爐各自有著不同的作用，通常情況下好多板是二者兼用的，一般都是先貼片(無腳，表面貼裝)，然后過回流焊，最后插件(有腳)之后再過波峰焊機。
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