芯片封裝清洗與多芯片模塊、倒裝片FC技術介紹

一、多芯片模塊

SMT包工包料中的多芯片組件就是在混合集成電路基礎上衍生發展的一種高科技技術電子產品，這種技術將多個LSI、VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝到一個外殼里面，是一種高度混合集成組件。SMT打樣小批量加工的MCM芯片互連組裝技術就是以特定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再把組裝元器件的基板安裝在封裝中，形成一個多功能MCM組件。MCM芯片互連組裝技術包括:芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。

二、倒裝片FC技術

SMT打樣小批量加工的倒裝片技術也就是通過芯片上的凸起實現芯片與電路板之間的互相連接。一般芯片是反過來放在電路板上的。金線壓焊技術一般是使用芯片四周部分，而倒裝片焊料凸點技術卻是使用整個芯片表面，這樣可以使倒裝芯片技術的封裝密度更高，進而縮小器件的尺寸。SMT包工包料中的倒裝片技術是括:焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術。

三、FC芯片、多芯片模塊清洗：

針對FC芯片、多芯片模塊清洗、先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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