PCB電路板生產工藝流程第九步表面處理
PCB電路板生產工藝流程第九步表面處理
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產工藝第八步文字，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第九步表面處理，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝第九道主流程為表面處理。
表面處理的目的：
顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標點，甚至大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質的第二個作用就是要能很容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。
表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種:
1、噴錫
噴錫又叫熱風整平HASL，因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。
噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。
2、化金（沉金）
化金或沉金都是ENIG。都是通過化學的方法在銅面上沉積一層鎳，然后在鎳層上再沉積一層金，所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。
沉金的流程也是三個主要步驟：前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。
其布局與噴錫車間類似，前后處理是水平線，沉鎳金是小型的龍門線。
3、抗氧化膜（OSP）
抗氧化膜是三種表面處理中成本最低的一種，通常是在分成小板之后通過水平線的方式進行加工，流程相對簡單。此類表面處理的產品保質周期最短，當然過了保質期之后可以適當返工，品質也可以保障。
下圖是常用的水平OSP生產線。
表面處理流程的主要產品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設備和化學分析的方法進行測量和監控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關標準，有詳細的要求。
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