PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第五步圖形轉(zhuǎn)移

前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。

上篇文章我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第四步流程電鍍，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第五步圖形轉(zhuǎn)移，希望能對(duì)您有所幫助！

如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。

圖形轉(zhuǎn)移的目的為：

利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印制板上制作出來。

在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。

在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程通常為4個(gè)：

1、圖形前處理（磨板）

在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。

2、干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜）

通過壓膜機(jī)，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。

3、曝光

利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發(fā)生聚合反應(yīng)，完成圖形轉(zhuǎn)移。

注：曝光又為圖形轉(zhuǎn)移主流程中最重要的子流程，因此，相應(yīng)的曝光設(shè)備也極為重要，業(yè)內(nèi)通常會(huì)以作業(yè)方式進(jìn)行區(qū)分，把曝光機(jī)分為：手動(dòng)曝光機(jī)、全自動(dòng)曝光機(jī)、LDI曝光機(jī)。

附注：通常情況下，在曝光精度方面，LDI曝光機(jī)＞全自動(dòng)曝光機(jī)＞手動(dòng)曝光機(jī)。因此，為了確保制作線路的精度，行業(yè)內(nèi)的頭部大廠，大多會(huì)購置LDI曝光機(jī)，華秋也是因此購買了LDI曝光機(jī)。

4、DES（顯影、蝕刻、退膜）

經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。

如上，朋友們可能會(huì)覺得圖形轉(zhuǎn)移工序，其實(shí)也并不復(fù)雜，相比鄙人上篇對(duì)于電鍍的分享，本文確實(shí)顯得簡單，但實(shí)際上，圖形轉(zhuǎn)移，是PCB生產(chǎn)工藝中最復(fù)雜、最重要的部分。

以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第五步圖像轉(zhuǎn)移的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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