PCB電路板生產工藝流程第四步電鍍
PCB電路板生產工藝流程第四步電鍍
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產工藝第三步流程沉銅，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第四步電鍍，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝流程第四步為電鍍。
電鍍的目的為：
適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。
至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個：
1、電鍍
正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：
利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。
2、銅厚切片檢驗
通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。
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