中國芯是星星之火可以燎原期待國產(chǎn)芯片屹立在頂端與芯片封裝清洗劑介紹
近幾年,中國芯在高端制造領(lǐng)域,接連實(shí)現(xiàn)零的突破,從航空航天到軌道交通、船舶制造......中國芯片,正成為中國高端制造背后強(qiáng)大的支撐!
在陸路交通上,過去十年,中國高鐵從0.9萬公里增長到4.2萬公里,營業(yè)里程穩(wěn)居世界第一。復(fù)興號(hào)馳騁在祖國廣袤的大地上,覆蓋全國31個(gè)省區(qū)市,并已成為中國高端制造的“國家名片”,開始對(duì)外輸出。
其中,自主研制國產(chǎn)芯片是中國高鐵實(shí)現(xiàn)從技術(shù)引進(jìn)、消化到創(chuàng)新轉(zhuǎn)型質(zhì)變的重要一環(huán)。為了滿足中國高鐵對(duì)速度和穩(wěn)定的雙重需求,中車大連電力牽引研發(fā)中心自主研制了中國第一枚軌道交通控制芯片。
正因?yàn)橛辛诉@枚芯片,上百萬條控制命令得以精準(zhǔn)傳導(dǎo),驅(qū)動(dòng)高鐵列車平穩(wěn)行駛。首枚國產(chǎn)軌道交通控制芯片的誕生也使中國高鐵列車制造擺脫了對(duì)國外芯片的依賴,同時(shí)芯片可以根據(jù)實(shí)際需求優(yōu)化提升,為中國高鐵未來發(fā)展預(yù)留巨大空間。
沖高端,中國芯吹響集結(jié)號(hào)
不過,對(duì)于實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國的宏偉藍(lán)圖,中國芯火,尚未成“燎原之勢(shì)”。目前,我國集成電路制造還是以中低端產(chǎn)能、消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品為主,國內(nèi)中高端芯片市場(chǎng)依舊被國際芯片大廠所壟斷。
據(jù)“核高基”國家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍近日的報(bào)告,國產(chǎn)高端通用芯片的市場(chǎng)占有率上,2021年,國產(chǎn)服務(wù)器CPU、DRAM、Nand Flash均不足一成,分別約為7.9%、4.4%、6.7%。因此,沖高端,依舊是我國芯片產(chǎn)業(yè)迫在眉睫的任務(wù)。
芯片封裝清洗:合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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