PCB線路板中的常用術語（下）
PCB線路板中的常用術語（下）
PCB線路板的制作工序很多，每個工序都有相應名字我們俗稱行業術語。行業術語有很多，上次我們講了PCB線路板中的常用術語的上半部分。今天小編就給大家分享一下PCB線路板中的常用術語下半部分，希望能對您有所幫助！
PCB線路板中的常用術語（下）：
16、焊錫爐：焊接插件的爐子。一般里面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。
17、阻焊：為了防止短路、腐蝕以及其它問題，銅上面會覆蓋一層保護膜。保護膜一般是綠色，也可能是其它顏色(SparkFun紅色，Arduino藍色，或者Apple黑色)。一般稱作“阻焊”。
18、連錫：器件上的兩個相連的管腳，被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。
19、表面貼裝：一種組裝的方法，器件只需要簡單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。
20、熱焊盤：是指連接焊盤到平面間的一段短走線。如果焊盤沒有做恰當的散熱設計，焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度。不恰當的散熱焊盤設計，會感覺焊盤比較黏，并且回流焊的時間相對比較長。（注，一般熱焊盤做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個文章里面為什么會提到reflow，reflow主要要考慮的是熱平衡，防止立碑。）
21、V-score：將板卡進行一條不完全的切割，可以將板卡通過這條直線折斷。（注：國內常叫做“V-CUT”）。
22、過孔：在板卡上的一個洞，一般用來將信號從一層切換到另外一層。
23、塞孔：是指在過孔上覆蓋阻焊以防被焊接。連接器或器件管腳過孔，因為需要焊接，一般不會進行塞孔。
24、拼板：一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板。
25、開槽：PCB上任何不是圓形的洞，可以電鍍或不電鍍。
26、波峰焊：熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接，適用于貼片電子元器件。
27、回流焊：高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接，適用于插腳電子元器件。
28、引線間距：指相鄰引線的中心距離。
29、DRC：設計規則檢查。
以上是關于PCB線路板中的常用術語的相關內容，希望能對您有所幫助！
想要了解關于PCBA線路板清洗的相關內容，請訪問我們的“PCBA線路板清洗”專題了解相關產品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
