先進(jìn)封裝混合鍵合解決方案與先進(jìn)封裝芯片清洗介紹
當(dāng)電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時(shí)，微凸塊通過(guò)使用裸片上的小銅凸塊作為晶圓級(jí)封裝的一種形式來(lái)提供芯片之間的垂直互連。凸塊的尺寸范圍從 40 μm 間距到最終縮小到 20 μm 或 10 μm 間距。但是，這就是問(wèn)題所在；縮小超過(guò) 10μm 變得非常具有挑戰(zhàn)性，工程師們正在轉(zhuǎn)向一種新的解決方案來(lái)繼續(xù)縮小尺寸。混合鍵合通過(guò)完全避免使用凸塊為 10 μm 及以下間距提供解決方案，而是使用小型銅對(duì)銅連接來(lái)連接封裝中的裸片。它提供卓越的互連密度，支持類(lèi)似 3D 的封裝和高級(jí)內(nèi)存立方體。
先進(jìn)封裝芯片助焊劑清洗劑:
半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶(hù)提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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