車企布局基于 SiC（碳化硅）制造的功率模塊與IGBT 模塊清洗

在新能源汽車行業(yè)之中，IGBT 被應(yīng)用在電機(jī)控制器、車載充電器（OBC）、車載空調(diào)以及直流充電樁中，能夠提供能源變換與傳輸，被稱之電力電子裝置的 "CPU"。

IGBT 功率半導(dǎo)體在新能源汽車上不僅用量較大，還是純電動汽車成本占比第二高的零部件。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，一輛新能源汽車大概需要使用超過 1200 顆芯片，其中功率半導(dǎo)體的占比接近 1/4。在成本上 IGBT 模塊在占整車成本的 7%-10% 左右，成本僅次于動力電池。

與此同時(shí)，IGBT 模塊還是 " 驅(qū)動 " 電機(jī)控制器的命脈，決定著純電動汽車的加速能力、最高時(shí)速、能源效率。因此，IGBT 模塊的技術(shù)升級也將對純電動汽車產(chǎn)品帶來實(shí)質(zhì)性的升級。

目前，多數(shù)車企著手布局基于 SiC（碳化硅）制造的功率模塊，相較于 Si（硅）元素制造的 IGBT 芯片，SiC MOSFET 模塊具有耐高溫、耐高溫、低能量損耗優(yōu)點(diǎn)，能夠增加車輛續(xù)航里程，體積更小的 SiC MOSFET 模塊使得電控體積大幅度縮小，進(jìn)而減輕整車重量。

功率半導(dǎo)體在新能源汽車產(chǎn)品之中的重要地位，使得車企無法忽視在這一領(lǐng)域布局。而隨著電動化轉(zhuǎn)型腳步加速和新能源汽車市場的高速增長，功率半導(dǎo)體作為產(chǎn)品的核心部件，穩(wěn)定且低成本的供應(yīng)更為重要。

據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，混合動力汽車中功率半導(dǎo)體的價(jià)值量達(dá)到 425 美元，是傳統(tǒng)燃油車的 6 倍；純電動汽車中的功率半導(dǎo)體價(jià)值量達(dá) 387 美元，是傳統(tǒng)燃油車的 5.5 倍。

功率半導(dǎo)體不僅僅是提高單車價(jià)值量，還存在供不應(yīng)求現(xiàn)象。有數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國 IGBT 供需缺口超過 1 億只。直到 2023 年，受到上游晶圓廠、封裝產(chǎn)能吃緊等因素影響，IGBT 依舊存在供應(yīng)缺口，車規(guī) IGBT 產(chǎn)品供不應(yīng)求，現(xiàn)有產(chǎn)能已基本售罄。

車企通過組建合資公司等方式合作布局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，不僅能夠確保功率模塊供應(yīng)的安全穩(wěn)定和高性價(jià)比，還能夠提早布局下一代功率半導(dǎo)體的研發(fā)，在純電動汽車市場競爭中形成一定優(yōu)勢。

 IGBT功率器件清洗

為應(yīng)對能源危機(jī)和生態(tài)環(huán)境惡化等問題，世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應(yīng)用，促進(jìn)了大功率電力電子變流裝置的廣泛應(yīng)用。大功率變流裝置的可靠性對這些應(yīng)用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關(guān)。

目前，大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此，合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護(hù)芯片獨(dú)特的材料；配方材料親水性強(qiáng)，清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。

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