芯片制造流程簡介
芯片制造流程簡介
芯片是人類工業發展的結晶之一，每一顆的芯片的誕生都經歷了數百步甚至上千步的工藝流程，包含著無數科學家、工程師、產業工人的辛勤汗水和智慧。今年來美國對大陸芯片產業無所不用其極地封鎖，倒逼著大陸建立獨立自主的芯片制造產業。然而，作為難度最大的工業品之一，芯片的制造絕非易事，“路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索”，希望大陸早日能突破技術和工程上的障礙，實現全產業鏈的芯片制造自主化。
與芯片有關的企業一般可以分成三類。一種是集設計、制造、封裝和市場銷售為一體的公司，稱為集成器件制造商，英文名為IDM（如英特爾）；一種是為其他芯片供應商制造電路芯片，稱為Foundry（如臺積電）；還有一種是做設計和晶圓市場的公司，稱為Fabless（如蘋果）。
芯片制造可以分為以下五個階段：
1、材料準備
開采半導體材料并根據半導體標準進行提純。
2、晶體生長和晶圓準備
材料首先形成帶有特殊電子和結構參數的晶體，然后被切割成薄片（稱為晶圓，英文名wafer）。
3、晶圓制造和分選
在晶圓表面通過光刻工藝等形成器件或集成電路，并且通過電測來檢測是否符合客戶的要求。
4、封裝
封裝是通過一系列的過程把晶圓上的芯片分割開，然后將它們封裝起來。封裝起到保護芯片免于污染和外來傷害的作用，并提供堅固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產品相連。
5、終測
為與客戶規范要求一致進行最終測試。
以上是關于芯片制造五個過程的相關內容了，希望能對您有所幫助！
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