PCB電鍍金層發(fā)黑的原因分析

我們經(jīng)常會(huì)遇到PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑呢？下面小編就給大家分析一下PCB電鍍金層發(fā)黑的原因，希望能對(duì)您有所幫助！

PCB電鍍金層發(fā)黑的原因：

一、電鍍鎳缸藥水狀況

還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板，嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/p>

二、電鍍鎳層厚度控制

大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

三、金缸控制

現(xiàn)在才說(shuō)到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過(guò)濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好：

1、金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過(guò)量？

2、藥水PH值控制情況如何？

3、導(dǎo)電鹽情況如何？

如果檢查結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是不是好久沒(méi)有更換了啊。

以上是關(guān)于PCB電鍍金層發(fā)黑原因分析的相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)您有所幫助！

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